在存儲產(chǎn)業(yè)鏈中，模組商扮演著銜接上游原主控和下游終端的重要角色。DRAM模塊和SSD雙驅(qū)動，產(chǎn)品已在戴爾、思科等大客戶中大量出貨世邁科技成立時間 1988年，為美國納斯達克上市公司SGH (NASDAQ: SGH)控股集團旗下三大事業(yè)部之一，致力于DRAM內(nèi)存模塊、SSD固態(tài)硬盤等中高階工業(yè)及企業(yè)級存儲產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷

MCU，又稱單片機，是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當縮減，并將內(nèi)存、計數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機。據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，2022年全球MCU市場規(guī)模為201.7億美元，增長1.67%。預計到2025年，全球MCU市場規(guī)模將達208億美元

美光準備從日本政府獲得約2000億日元（約合15億美元）的財政補貼，以幫助其在日本生產(chǎn)下一代存儲芯片，這是日本為加強國內(nèi)半導體生產(chǎn)而采取的最新措施。知情人士表示，美光將使用這筆資金在其位于廣島的工廠安裝ASML的EUV先進芯片制造設備，以制造DRAM芯片。這筆資金可能會在日本岸田w雄周四會見包括美光首席執(zhí)

當前，憑借高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優(yōu)勢，碳化硅功率器件已經(jīng)成為新能源汽車、5G通訊、軌道交通、智能電網(wǎng)等市場新的增長點。據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處預測，2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。與此同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，預期至20

2022年，由于宏觀經(jīng)濟下行、中美貿(mào)易摩擦、通脹等因素影響，導致低需求高庫存的困境不斷發(fā)酵，半導體增速開始回落。時間轉(zhuǎn)眼來到2023年二季度，所有上市公司的一季報都已經(jīng)披露完畢。從全球來看，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2023年Q1全球半導體銷售額總計為1195億美元，同比下降21.3%，環(huán)比下降8.7%，仍然延續(xù)了去年下半年

業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設計自

5月18日消息，綜合日經(jīng)新聞、讀賣新聞及路透社報道，日本官方邀請臺積電、英特爾、應用材料、三星等全球七大半導體廠高層前往日本，最快今天與日本sx會談，希望能擴大在日本設廠與合作。業(yè)界解讀稱，在地緣zz緊張氣氛延續(xù)下，這次是臺、美、日、韓“Chip 4”聯(lián)盟在日本匯集的高峰會。據(jù)報道，此次出席會談的半導

5月16日消息，據(jù)路透社援引消息人士的說法指出，日本存儲芯片大廠鎧俠（Kioxia）和美國存儲廠商西部數(shù)據(jù)（Western Digital） 正在加快合并談判，并已敲定交易結(jié)構(gòu)。而促成這樣結(jié)果的原因，主要是由于存儲芯片市場的持續(xù)低迷，迫使兩家存儲芯片廠商考慮通過合并提升競爭力及抗風險能力。報導表示，全球存儲芯片市

研究機構(gòu)TECHCET日前預測，盡管全球經(jīng)濟普遍放緩，但2023年SiC襯底市場將持續(xù)強勁增長。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)顯示，2022年，SiC N型襯底市場比2021年增長了約15%，出貨量達到總計88.4萬片（等效6英寸），預計該市場將在2023年進一步增長，達到107.2萬片晶圓（等效6英寸），比2022年進一步增長約22%，2022-2027年的整

導語：這兩年，SSD市場飛速發(fā)展，容量、性能越來越喜人，價格更是低得不可思議。其中原因很多，長江存儲絕對功不可沒，NAND閃存技術不斷取得突破，已經(jīng)達到了世界一流水準。雖然長江存儲占據(jù)的市場還不夠大，但足以給三星、SK海力士、美光這些國際巨頭相當?shù)膲毫Α?月16日消息，據(jù)供應鏈人士透露，長江存儲已經(jīng)