全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布將在其位于愛(ài)爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區(qū)域總部投資6.3億歐元，計(jì)劃新建一座占地4.5萬(wàn)平方英尺的先進(jìn)研發(fā)與制造設(shè)施。新設(shè)施將支持ADI開(kāi)發(fā)下一代信號(hào)處理創(chuàng)新技術(shù)，旨在加速工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療和其他行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。此舉預(yù)計(jì)將使ADI的歐洲晶
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出過(guò)溫檢測(cè)IC ThermoflaggerTM系列的首兩款產(chǎn)品：“TCTH021BE” 當(dāng)檢測(cè)到異常狀態(tài)時(shí)，F(xiàn)LAG信號(hào)不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號(hào)檢測(cè)帶鎖存功能。它們利用正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻在簡(jiǎn)單的電路配置中檢測(cè)電子設(shè)備內(nèi)部的溫升。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批
5月11日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布了一季度業(yè)績(jī)公告，該季營(yíng)收102.09億元，同比下降13.9%；凈利潤(rùn)15.91億元，同比下降44%；扣非凈利潤(rùn)8.76億元，同比下降66.3%；此外，公司經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流為53.00億元，同比下降49.1%。中芯國(guó)際表示，按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，一季度公司銷(xiāo)售收入略好于指引，毛利率處于指引的上部。而業(yè)績(jī)下滑
據(jù)報(bào)道，限制向中國(guó)出口先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的美國(guó)政府正在考慮僅對(duì)在中國(guó)經(jīng)營(yíng)工廠(chǎng)的韓國(guó)公司適用寬松的標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)行業(yè)和政府消息人士 5 月 10 日透露，美國(guó)商務(wù)部正在與韓國(guó)政府進(jìn)行談判，為在中國(guó)的韓國(guó)公司應(yīng)用單獨(dú)的標(biāo)準(zhǔn)，以提高可預(yù)測(cè)性，同時(shí)維持其控制半導(dǎo)體設(shè)備出口到中國(guó)的立場(chǎng)。這些選項(xiàng)包括僅禁止超過(guò)特
在持續(xù)已久的“AI熱潮”中，各家爭(zhēng)相推出的大模型、AI應(yīng)用，都進(jìn)一步推升了對(duì)算力狂熱的需求。據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)今日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)后續(xù)針對(duì)ChatGPT及相關(guān)應(yīng)用的AI頂級(jí)規(guī)格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司近期緊急向臺(tái)積電追加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預(yù)估量再多出1萬(wàn)片水準(zhǔn)。追單
一座百億級(jí)產(chǎn)值的新工廠(chǎng)，落地深圳。5月6日，聯(lián)想集團(tuán)全球“母本工廠(chǎng)”--南方智能制造基地規(guī)模投產(chǎn)儀式在深圳舉行。新項(xiàng)目位于深圳光明區(qū)，投資額超過(guò)20億元，智能產(chǎn)品年產(chǎn)1600萬(wàn)臺(tái)以上，直接創(chuàng)造6000人就業(yè)機(jī)會(huì)，全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值超500億元。聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、全球供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人關(guān)偉在介紹工廠(chǎng)時(shí)提到：
近日，三星電機(jī)公布第一季度業(yè)績(jī)。雖然與上一季度相比，銷(xiāo)售額增加3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增加38%，但與去年同期相比，銷(xiāo)售額則減少了23%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)減少了66%。不過(guò)在第二季度，三星電機(jī)預(yù)計(jì)MLCC需求增加及車(chē)載用產(chǎn)品需求堅(jiān)挺，銷(xiāo)售額將有所增加。銷(xiāo)售額環(huán)比增加3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比減少66%據(jù)三星電機(jī)數(shù)據(jù)，第一季度銷(xiāo)售額為
周二，韓國(guó)發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍(lán)圖，旨在日益激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中鞏固該國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部（簡(jiǎn)稱(chēng)科技部）在這一半導(dǎo)體未來(lái)技術(shù)路線(xiàn)圖中，提出未來(lái)10年確保在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)超級(jí)差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開(kāi)新差距的目標(biāo)。科技部承諾支持半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節(jié)能
據(jù)彭博社5月10日?qǐng)?bào)道，有市場(chǎng)消息稱(chēng)，印度計(jì)劃重新啟動(dòng)100億美元的獎(jiǎng)勵(lì)和援助申請(qǐng)程序，旨在鼓勵(lì)該國(guó)芯片制造。根據(jù)此前的資料顯示，當(dāng)前，除了印度本土制造企業(yè)在布局建廠(chǎng)之外，同時(shí)也吸引了多家外來(lái)企業(yè)投資建廠(chǎng)。例如，本土企業(yè)方面，此前有消息稱(chēng)，印度本土企業(yè)Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億盧比用于
據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，聯(lián)電董事長(zhǎng)洪嘉聰在致股東報(bào)告書(shū)中指出，今年面臨景氣起伏調(diào)整挑戰(zhàn)，聯(lián)電會(huì)持續(xù)透過(guò)創(chuàng)新、差異化的特殊制程技術(shù)、卓越的晶圓制造以及多元區(qū)域化的產(chǎn)能配置，達(dá)成與客戶(hù)緊密的策略伙伴關(guān)系，在5G、AIoT、電動(dòng)車(chē)等大趨勢(shì)下，樂(lè)觀(guān)看待半導(dǎo)體長(zhǎng)期需求成長(zhǎng)。長(zhǎng)期目標(biāo)來(lái)看，洪嘉聰表示，制程研發(fā)
