中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片，其中TCPL010是國內(nèi)首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動(dòng)尋址的汽車氛圍燈專用驅(qū)動(dòng)芯片。這是泰矽微繼車規(guī)信號鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產(chǎn)品布局，同時(shí)也將泰矽微車規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點(diǎn)延展至執(zhí)行

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復(fù)整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于下行周期，芯片業(yè)普遍面臨客戶砍單和產(chǎn)品價(jià)格下跌壓力，但I(xiàn)GBT卻在電動(dòng)車與太陽能光伏兩大主流應(yīng)用需求大增、瘋狂搶貨下，近期大缺貨，不僅價(jià)格漲翻天，業(yè)界更以“不是價(jià)格多高的問題，而是根本買不到”來形容缺貨盛況。IGBT是近期半導(dǎo)體元件中，唯一還能大漲價(jià)且一路供不應(yīng)求的品項(xiàng)，主

2020-2021年，疫情疊加“缺芯潮”帶來了顯示驅(qū)動(dòng)IC需求的短暫爆發(fā)，導(dǎo)致2022年至今其增長需求似乎被提前透支了，近期頻現(xiàn)的漲價(jià)是否預(yù)示新一輪漲價(jià)已拉開序幕？顯示驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià)現(xiàn)象3月初，由于手機(jī)HD版本TDDI（觸摸與顯示集成芯片）部分廠商控制制造產(chǎn)能，短期內(nèi)市場供不應(yīng)求導(dǎo)致漲價(jià)10%。3月底，隨著PC、電視及

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首個(gè)用于全新 5G C 頻段的體聲波（BAW）280MHz 帶通濾波器；和面向 5G 基站 RF 前端的緊湊型、高集成度前端開關(guān)/低噪聲放大器（LNA）模塊 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆蓋范圍結(jié)合 QPB9850 的高集成度及緊湊設(shè)計(jì)，使這

無線通信芯片是萬物互聯(lián)的核心環(huán)節(jié)，利用其豐富的連接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)各種不同場景的連接需求。國內(nèi)無線通信芯片，探討遠(yuǎn)距離、低功耗、自組網(wǎng)通信技術(shù)在智慧互聯(lián)行業(yè)快速應(yīng)用的背景下，磐啟微由消費(fèi)向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場的進(jìn)階之道。出貨量累計(jì)近20億顆！ChirpIoT系列產(chǎn)品初步實(shí)現(xiàn)了對LoRa芯片的國產(chǎn)替代據(jù)了解，磐啟

最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron （美光科技股份有限公司）今日宣布，計(jì)劃在未來數(shù)年中對它位于中國西安的封裝測試工廠投資超 43 億元人民幣。公司已經(jīng)決定收購力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安）之封裝設(shè)備，還計(jì)劃會(huì)在美光西安工廠加建新廠房，并引進(jìn)全新且高性能的封裝及測試設(shè)備，尋求更好地滿

千億美元通信市場增長或放緩市調(diào)機(jī)構(gòu)Dell' Oro Group在最新報(bào)告中指出，2022年全球通信設(shè)備市場收入同比增長3%，較2021年8%的增長有所放緩，該結(jié)果略低于此前預(yù)測的4%增長率。除了先進(jìn)5G市場增長更具挑戰(zhàn)性以及供應(yīng)商退出俄羅斯市場以外，美元走強(qiáng)也拖累了更廣泛的通信設(shè)備市場。在經(jīng)歷了連續(xù)五年的增長后，Del

中國移動(dòng)作為中國最大的移動(dòng)通信運(yùn)營商之一，已經(jīng)開始積極布局5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用推廣。未來，中國移動(dòng)5G的趨勢可能包括以下幾方面：1. 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)：中國移動(dòng)將加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的速度, 不斷增加基站和設(shè)備的覆蓋范圍，實(shí)現(xiàn)全國范圍內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。2. 技術(shù)發(fā)展：中國移動(dòng)將持續(xù)推進(jìn)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究和

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程