日前，日本半導(dǎo)體大廠羅姆宣布，與Solar Frontier達(dá)成基本協(xié)議，收購(gòu)該公司原國(guó)富工廠（日本）資產(chǎn)。收購(gòu)計(jì)劃將在2023年10月進(jìn)行，目的在于擴(kuò)大SiC功率器件生產(chǎn)，此后國(guó)富工廠將成為羅姆主要生產(chǎn)基地之一。根據(jù)羅姆披露，收購(gòu)資產(chǎn)總計(jì)占地面積達(dá)40萬(wàn)平方米，包括工廠和辦公區(qū)域，將主要用于碳化硅產(chǎn)能擴(kuò)張。不過(guò)
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，基于其新一代二極管發(fā)射器芯片而推出改進(jìn)版藍(lán)光和綠光激光器——改進(jìn)版PLT3和PLT5。其卓越的芯片性能旨在幫助水平儀和掃描應(yīng)用領(lǐng)域的制造商提升激光模塊和激光設(shè)備的性能與價(jià)值。全新激光器減小了電源功耗，可發(fā)射更加均勻的
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的全新開(kāi)發(fā)板——R-Car S4入門(mén)套件，作為一款低成本且易用的開(kāi)發(fā)板，用于瑞薩R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）的軟件開(kāi)發(fā)，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計(jì)算性能和一系列通信功能。與現(xiàn)有R-Car S4參考板相比，新的入門(mén)套件是一個(gè)成
中國(guó)領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計(jì)芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。TCB561內(nèi)置高精度電流電壓檢測(cè)電路，集成基于精準(zhǔn)電池模型的高精度自適應(yīng)電量計(jì)算法，較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補(bǔ)償算法具
據(jù)澎湃新聞最新消息，AI芯片巨頭英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)銷售的A800芯片近期價(jià)格出現(xiàn)大幅上漲。英偉達(dá)在中國(guó)的一家代理表示，“目前手里還是有些現(xiàn)貨，如果數(shù)量不大的話還是可以供應(yīng)的，建議要買(mǎi)的話就早點(diǎn)入，后期價(jià)格只會(huì)更高?！睋?jù)悉，參數(shù)方面，新的A800數(shù)據(jù)傳輸速率為每秒400GB，低于A100的每秒600GB，性能大約相
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布與全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)議。瑞薩電子將交付 20 億美元定金以確保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的 10 年供應(yīng)承諾。Wolfspeed 高品質(zhì)碳化硅晶圓的供應(yīng)，為瑞薩電子將于 2025 年開(kāi)始的碳化硅功率半導(dǎo)體規(guī)?；a(chǎn)鋪平道路。據(jù)
汽車不同于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，會(huì)運(yùn)行在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境，其設(shè)計(jì)壽命一般為15年或20萬(wàn)公里，迭代周期遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子的2-3年，對(duì)環(huán)境、振動(dòng)、沖擊、可靠性和一致性要求非常高。車企通常會(huì)要求供應(yīng)商使用車規(guī)級(jí)元器件，以保證車載ECU產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。作為汽車芯片進(jìn)入車企供應(yīng)鏈的“敲門(mén)磚”之一
半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇腳步不如預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，第2季先發(fā)動(dòng)的“以量換價(jià)”策略成效不彰，近期轉(zhuǎn)為掀起“價(jià)格割喉戰(zhàn)”，12英寸成熟制程代工價(jià)，大客戶最高可降二成，是疫情后最大降價(jià)潮；8英寸成熟制程代工市況更慘，降價(jià)也吸引不到客戶。中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工成熟制程廠商
最新消息，富士康發(fā)布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）價(jià)值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導(dǎo)體合資企業(yè)。這對(duì)印度總理莫迪的芯片制造計(jì)劃造成了挫折。富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進(jìn)與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細(xì)說(shuō)明原因。富士康表示，雙方共同努力了超過(guò)一年時(shí)間，以
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，攜50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海電子展，全面、系統(tǒng)地展示了以存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器和電源芯片為生態(tài)的產(chǎn)品布局，并聚焦汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等重點(diǎn)行業(yè)，滿足這些應(yīng)用對(duì)芯片及解決方案不斷迭代的需求，幫助客戶靈
