全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，其用于微控制器（MCU）和片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)的汽車網(wǎng)絡安全管理系統(tǒng)（CSMS）已依據(jù)國際標準ISO/SAE 21434:2021進行定義和實施。CSMS框架適用于瑞薩電子位于日本武藏的設計中心，并已獲得TüV Rheinland Industrie Service GmbH認證。    &n

致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）ViperGaN50器件的GaN電源轉(zhuǎn)換器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的GaN電源轉(zhuǎn)換器方案的實體圖近年來，以氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體材料在消費電子領域的滲透率不斷提升，其能夠以高能效和高功率

最新消息，繼群聯(lián)透露NAND原廠有強烈意愿從7月開始漲價后，又有機構(gòu)消息傳出，美光、西部數(shù)據(jù)等廠商認為存儲芯片價格已觸底，擬取消折扣、讓客戶提前拉貨，或推動DRAM價格上漲。今天，據(jù)臺媒經(jīng)濟日報、科技新報援引美國市場調(diào)查機構(gòu)發(fā)布的最新報告稱，美光、西部數(shù)據(jù)等存儲芯片供貨商認為產(chǎn)品價格已跌到底，開始

近日，商務部、海關總署經(jīng)國務院批準，發(fā)布《關于對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告》，決定對鎵、鍺實施出口管制。中國z府對鎵和鍺實施出口管制，8月1日正式實施據(jù)了解，管制的具體內(nèi)容包含：金屬鎵、氮化鎵（包括但不限于晶片、粉末、碎料等形態(tài)）、氧化鎵（包括但不限于多晶、單晶、晶片、外延片、粉末、碎

最新消息，AI芯片訂單居高不下，讓臺積電的先進封裝CoWoS產(chǎn)能持續(xù)供不應求，6月份就傳出缺口高達20%，如今臺積電加急擴產(chǎn)，也向設備廠商追單，要求供應商全力縮短交期支援。此前，有消息稱，由于英偉達等HPC客戶訂單旺盛，導致臺積電先進封裝CoWoS產(chǎn)能吃緊，缺口高達一至二成，客戶要求臺積電擴充CoWoS產(chǎn)能。臺

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Joules RTL Design Studio---這款新的解決方案可為用戶提供實用的洞察，有助于加快寄存器傳輸級（RTL）設計和實現(xiàn)流程。前端設計人員可以在一個統(tǒng)一的界面使用數(shù)字設計分析和調(diào)試功能，在進入實現(xiàn)階段之前全面優(yōu)化 RTL 設計。借助這一解

全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出搭載尖端技術的顏色傳感器TCS3530，使智能手機攝像頭在任何光照條件下，均能呈現(xiàn)出近乎完美的色彩，達到更加自然的圖像質(zhì)量。TCS3530同時還具備完全集成的全新光學組件，可簡化智能手機、攝像頭和顯示器制造商的設計難度

7月13日，以“應用引領集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2023）舉行。科技部重大專項司副司長邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、清華大學教授魏少軍，高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任

“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發(fā)展新趨勢如何引領集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業(yè)設備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品（均為650V）中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社東芝電子元件