穎特新科技訊：泰雷茲推出一款全新的創(chuàng)新型固定式客艙行李爆炸物探測系統(tǒng)（EDS CB)——HELIXVIEW，體積緊湊輕便，檢測時旅客無需從行李中取出物品。HELIXVIEW是一款符合C3標(biāo)準(zhǔn)（下一代EDS CB標(biāo)準(zhǔn)）的掃描儀，融合了基于X射線納米技術(shù)的電子掃描和3D成像重建功能。該系統(tǒng)還利用泰雷茲在人工智能（AI)和網(wǎng)絡(luò)安全方
穎特新科技訊：6月13日，阿里云智能總裁張建鋒在峰會上正式發(fā)布CIPU（Cloud infrastructure Processing Units），這是為新型云數(shù)據(jù)中心設(shè)計的專用處理器，未來將替代CPU成為云計算的管控和加速中心。在這個全新體系架構(gòu)下，CIPU向下對數(shù)據(jù)中心的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)資源快速云化并進行硬件加速，向上接入飛天云操作
穎特新科技訊：日前，硅谷創(chuàng)業(yè)芯片公司Tachyum公布了一顆神奇的處理器“Prodigy”，號稱全球第一顆“通用處理器”(universal processor)，最多擁有128個核心，而且頻率高達5.7GHz，著實不可思議?，F(xiàn)在，更多細節(jié)來了。Tachyum Prodigy處理器采用的是自研架構(gòu)，64位VLIW架構(gòu)核心，順序執(zhí)行，但對編譯器優(yōu)
隨著5G技術(shù)逐漸走向成熟，5G智能手機全面普及。專門負責(zé)手機等終端設(shè)備收發(fā)無線電磁波的射頻系統(tǒng)在邁向5G新時代中面臨全新挑戰(zhàn)。射頻系統(tǒng)分為射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）、天線、射頻收發(fā)器三部分。其中RFFE包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filter）、天線開關(guān)(S
Melexis 3D 磁場傳感器芯片具有低功耗、寬電源電壓范圍等優(yōu)勢，可以更靈活地選擇電池穎特新科技訊：全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出一款極具成本效益的位置傳感 3D 磁力計 MLX90397。該產(chǎn)品具有寬泛的電源電壓范圍（1.7V - 3.6V），非常適用于消費品和工業(yè)應(yīng)用中電池供電的電器。產(chǎn)品圖應(yīng)用框架圖Me
日本電產(chǎn)與日本電產(chǎn)三協(xié)共同研發(fā)出了一款搭載有 “Zignear®”的AC伺服電機 (分辨率:17bit) ，“Zignear®”是一種也可適用于工業(yè)機器人的、可替代編碼器的位置檢測技術(shù)?！颈井a(chǎn)品的特征】■ 實現(xiàn)了與磁性編碼器相同的部件個數(shù)、與光學(xué)編碼器相同的位置檢測精度及隨動性?！?位置檢測誤差的最高精度機械角
RF elements將發(fā)布五款用于3 GHz和2.4 GHz頻段的新陣列扇形天線，并為5 GHz頻段增加更多喇叭天線，為這些最常用的頻段擴大天線工具集。RF elements expands its offer by 2 & 3 GHz Array Sector Antennas and an affordable StarterHorn antenna line.RF elements是非授權(quán)頻譜可持續(xù)使用的領(lǐng)導(dǎo)者，在歐洲、
穎特新科技訊：Microchip 業(yè)界首款支持免專利費RISC-V開放式指令集架構(gòu)（ISA）的SoC現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產(chǎn)，迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire® SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具
穎特新科技訊：Arm 今日宣布推出全新 Arm® Mali-C55 圖像信號處理器 (ISP)，這是 Arm 迄今為止面積最小且可配置性最高的 ISP 產(chǎn)品，并已獲得合作伙伴的青睞，包括首家公開授權(quán)許可客戶瑞薩電子 (Renesas)。Mali-C55 提供更卓越的圖像質(zhì)量功能，可在各種不同的照明和天氣條件下運作，專為在面積和功率受限的
穎特新科技訊：SK海力士（或稱“公司”，www.skhynix.com）宣布公司開始量產(chǎn)HBM3 --擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的DRAM。知識：什么是HBM？High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器：是由垂直堆疊在一起的DRAM芯片組合而成的高價值、高性能內(nèi)存，其數(shù)據(jù)處理速度大幅領(lǐng)先于傳統(tǒng)DRAM。HBM3 DRAM是第四代HBM產(chǎn)品，此前三代分
