近日,漫步者(EDIFIER)LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍牙耳機,以及MiniBuds2真無線藍牙耳機正式發(fā)布。兩款真無線立體聲藍牙耳機產(chǎn)品均基于高通QCC3056藍牙音頻SoC打造,支持Snapdragon Sound®驍龍暢聽技術,通過強大的藍牙連接技術,以高清的優(yōu)質音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更專業(yè)的通話降噪技術
依托嵌入式解決方案與合作伙伴關系,美光 176 層 NAND 與 1α DRAM 創(chuàng)新技術進入工業(yè)與汽車應用市場內(nèi)存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克代碼:MU)近日宣布擴展旗下嵌入式產(chǎn)品組合與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴陣容,推出一系列功能強大的優(yōu)化解決方案,以應對
6月23日,寧德時代發(fā)布第三代CTP -- 麒麟電池,系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高,體積利用率突破72%,能量密度可達255Wh/kg,輕松實現(xiàn)整車1000公里續(xù)航。CTP 3.0麒麟電池性能寧德時代從電化學本質出發(fā),持續(xù)拓展系統(tǒng)結構的創(chuàng)新邊界。2019年,寧德時代在全球首創(chuàng)了無模組電池包CTP,率先使電池體積利用率突破50%大關。如今
ROHM低損耗性能和超低噪聲特性的第4代快速恢復二極管“RFL_RFS系列”有助于提高空調、電動汽車充電樁等的電源效率并為減少噪聲對策做出貢獻穎特新科技訊:全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向在空調和電動汽車充電樁等需要大功率的工業(yè)設備和消費電子設備,開發(fā)出實現(xiàn)了低VF和高速trr特性*1以及
意法半導體40V MOSFET晶體管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低導通電阻和開關損耗,同時優(yōu)化體寄生二極管特性,降低功率轉換、電機控制和配電電路的能耗和噪聲。新型 40V N 溝道增強型 MOSFET 利用最新一代 STPOWER STripFET F8 氧化物填充溝槽技術實現(xiàn)卓越的品質因數(shù)。在柵源電壓 (VGS)為 10V 時,ST
移遠通信(Quectel Wireless Solutions)發(fā)布支持集成式SIM (iSIM)技術的全新超緊湊型LTE Cat M1、NB1和NB2模組BG773A-GL。新模組的iSIM功能為集成商和物聯(lián)網(wǎng)服務提供商帶來極大的靈活性和簡單性,因為從本質上講,它支持擁有唯一庫存單位(SKU)編號的設備獲得正確的連接,從而滿足其全球范圍的需求。最終
NSD1624是納芯微最新推出的非隔離高壓半橋驅動芯片,驅動電流高達+4/-6A,可用于驅動MOSFET/IGBT等各種功率器件??蓮V泛應用于光伏、儲能等新能源領域空調壓縮機、工業(yè)電機驅動高效高密度工業(yè)、通信、服務器電源半橋、全橋、LLC電源拓撲如下圖NSD1624功能框圖所示,納芯微創(chuàng)新地將隔離技術方案應用于高
低工作電流和低關機電流有助于盡可能延長手機電池續(xù)航時間基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出其電平轉換器系列的新晉產(chǎn)品:NXT4557GU和NXT4556UP。新器件可實現(xiàn)下一代低壓手機基帶處理器與用戶身份模塊(SIM)卡的無縫連接。隨著處理器的幾何尺寸向個位數(shù)納米節(jié)點發(fā)展,先進SOC的核心電壓也正
全新銳龍嵌入式 R 系列片上系統(tǒng)提供了雙倍核心數(shù)量、增強的 Radeon 圖形處理器、支持 Windows 11以及靈活多用的多顯示器配置能力AMD(納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布推出銳龍?嵌入式 R2000 系列,這款第二代中端片上系統(tǒng)( SoC )處理器針對廣泛的工業(yè)與機器人系統(tǒng)、機器視覺、物聯(lián)網(wǎng)( IoT )和瘦客
穎特新科技訊:TDK株式會社推出了一款薄型印刷線圈,用于支持下一代移動設備的無線充電,該產(chǎn)品已于2022年5月開始量產(chǎn)。通過獨特的印刷線圈技術實現(xiàn)業(yè)界領先的0.76毫米厚度支持更大的充電區(qū)域符合Qi無線充電標準WCT38466-N0E0SST101產(chǎn)品的開發(fā)沒有采用傳統(tǒng)的光刻曝光/蝕刻技術,而是將TDK的顛覆性工藝技術與使用