領(lǐng)先的高質(zhì)量機(jī)電開(kāi)關(guān)制造商 C&K 為其滑動(dòng)開(kāi)關(guān)系列推出了鍍金款。該鍍金款現(xiàn)已應(yīng)用于 AYZ系列微型滑動(dòng)開(kāi)關(guān)、JS系列超微型滑動(dòng)開(kāi)關(guān)和 PCM 系列超微型表面貼裝滑動(dòng)開(kāi)關(guān), 鍍金款的產(chǎn)品性能和環(huán)保性都得到了增強(qiáng)。無(wú)論終端產(chǎn)品是處于潮濕的空氣中, 還是處于含有硫化物的環(huán)境中, 鍍金開(kāi)關(guān)都能減少潛在的
新型電感器系列可在廣泛的頻率范圍內(nèi)提供高阻抗與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的電感器相比，在電流應(yīng)用過(guò)程中阻抗變化明顯降低，可實(shí)現(xiàn)更有效的功率傳輸外形緊湊，可節(jié)省寶貴的空間TDK株式會(huì)社（TSE:6762）宣布推出MLJ1608WG系列新型積層電感器。這款緊湊型元件旨在用于實(shí)現(xiàn)汽車(chē)同軸電纜供電（PoC）。該產(chǎn)品已于2022年8月
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出Vishay首款19.0 mm x 17.1 mm x 7.0 mm 6767外形尺寸，額定電流達(dá)155 A、符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的IHSR高溫電感器--- IHSR-6767GZ-5A。Vishay Dale IHSR-6767GZ-5A專為多相大電流電源和輸入/輸出濾波器而設(shè)計(jì)，適用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙和高級(jí)
2022年8月31日，致力于設(shè)計(jì)和制造數(shù)位板、數(shù)位屏及相關(guān)配件的繪王(Huion)，（在中國(guó)深圳）推出第一代Huion Note。與繪王一般的數(shù)位板和數(shù)位屏相比，Huion Note可以隨身攜帶。理想的尺寸和高檔的聚氨酯合成革表面，讓Huion Note的整體造型顯得很精致，簡(jiǎn)單但又高端的設(shè)計(jì)，則賦予其優(yōu)雅的感覺(jué)。Huion N
瀾起科技宣布在業(yè)界率先推出DDR5第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡(jiǎn)稱CKD或DDR5CK01）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的內(nèi)存。瀾起科技DDR5第一子代時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（DDR5CK01）長(zhǎng)久以來(lái)，時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)功能集成于寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(Register Clock Driver)芯片，在服務(wù)器RDIMM或
近年電競(jìng)與家機(jī)娛樂(lè)潮持續(xù)延燒，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Research And Markets預(yù)測(cè)，全球電子游戲市場(chǎng)與家機(jī)游戲市場(chǎng)將于2026年分別達(dá)到近2,703億美元及1,039億美元。技嘉科技持續(xù)聆聽(tīng)消費(fèi)者需求，持續(xù)為玩家打造完整的4K電競(jìng)顯示器產(chǎn)品線，積極搶攻新世代游戲主機(jī)及電競(jìng)主機(jī)市場(chǎng)，更在近期推出完善技嘉4K電競(jìng)顯示
上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日宣布推出超高頻FM13UF系列標(biāo)簽芯片和FM13RD1616系列讀寫(xiě)器芯片，具備超可靠、快速數(shù)據(jù)寫(xiě)入和讀取功能，可有效提升標(biāo)簽盤(pán)點(diǎn)成功率，顯著拓展標(biāo)簽識(shí)讀距離，高度適用于無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)2.0和3.0的應(yīng)用場(chǎng)景。復(fù)旦微電安全與識(shí)別產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)許萬(wàn)鵬表示，UHF（超高頻）
全新功率器件將在瑞薩新落成的300mm甲府工廠生產(chǎn)2022 年 8 月 30 日?- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基絕緣柵雙極晶體管）器件——該產(chǎn)品以更小的尺寸帶來(lái)更低的功率損耗。針對(duì)下一代電動(dòng)汽車(chē)（EVs）逆變器應(yīng)用，AE5代IGBT產(chǎn)品將于2023年上半年在瑞薩
采用QuiCur?技術(shù)，顯著減少日益復(fù)雜的車(chē)載應(yīng)用的電源電路設(shè)計(jì)工時(shí)全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向包括車(chē)載傳感器和攝像頭等在內(nèi)的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、信息娛樂(lè)系統(tǒng)等日益復(fù)雜的車(chē)載應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出一款降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器IC*1“BD9S402MUF-C”。近年來(lái)，在汽車(chē)領(lǐng)域，隨著事故防止
該系列產(chǎn)品包含1200V和650V兩種規(guī)格－東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅（SiC）MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系列具有低導(dǎo)通電阻，可顯著降低開(kāi)關(guān)損耗。該系列10款產(chǎn)品包括5款1200V產(chǎn)品和5款650V產(chǎn)品，已于今日開(kāi)始出貨。新產(chǎn)品的單位面積導(dǎo)
