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據(jù)外媒報(bào)道，美國國家情報(bào)總監(jiān)辦公室（DNI）在日前發(fā)布的年度威脅評估中表示，美國對中國的出口管制可能導(dǎo)致該國在“低能力”芯片技術(shù)領(lǐng)域主導(dǎo)全球產(chǎn)業(yè)。DNI還警告稱，正在迅速建設(shè)新芯片工廠的中國仍然是“美國技術(shù)競爭力的最大威脅”。DNI 表示，中國正在“加倍努力促進(jìn)自主創(chuàng)新和實(shí)現(xiàn)自給自足”，尤其是在芯[詳細(xì)]
3 月 14 日消息，IT之家從西安郵電大學(xué)官網(wǎng)獲悉，日前，西安郵電大學(xué)新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的陳海峰教授團(tuán)隊(duì)成功在 8 英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片，這一成果標(biāo)志著該校在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展。團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人陳海峰教授介紹，氧化鎵是一種超寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的耐[詳細(xì)]
因來自電動(dòng)車（EV）的需求旺，日本三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）將砸千億日圓、蓋新廠，增產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，對功率半導(dǎo)體事業(yè)的設(shè)備投資計(jì)劃將倍增。三菱電機(jī)3月14日宣布，將增產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體，主因EV用需求旺，帶動(dòng)市場預(yù)估將呈現(xiàn)急速成長。三菱電機(jī)將投資約1,000億日圓，在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工[詳細(xì)]
3 月 15 日消息，國家統(tǒng)計(jì)局最新數(shù)據(jù)顯示，2023 年 1-2 月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長 2.4%（增加值增速均為扣除價(jià)格因素的實(shí)際增長率）。從環(huán)比看，2 月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月增長 0.12%。IT之家從國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)得知，其中，集成電路 2023 年 1-2 月產(chǎn)量 443 億塊，同比下降 17.0%。此外，微型[詳細(xì)]
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出一款接口驅(qū)動(dòng)器／接收器IC---“TB9032FNG”，該產(chǎn)品是一款用于時(shí)鐘擴(kuò)展外設(shè)接口（CXPI）[1]車載通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)中定義的物理層接口的車載驅(qū)動(dòng)器／接收器IC。該產(chǎn)品的樣品申請將于本月開始。 &nb[詳細(xì)]
小米智造基金再度出手，延展其在汽車產(chǎn)業(yè)鏈的投資版圖。近日，上海追鋒系統(tǒng)有限公司（下稱：追鋒）宣布完成千萬元級A+輪股權(quán)融資，投資方為小米系旗下產(chǎn)業(yè)投資基金北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（下稱：小米智造基金）。對于此次小米智造基金投資追鋒，《科創(chuàng)板日報(bào)》記者試圖向追鋒、小米方面[詳細(xì)]
3 月 14 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Platformer 最新報(bào)道，微軟正在推進(jìn)今年 1 月宣布的裁員 1 萬人計(jì)劃，解雇了人工智能（AI）部門的整個(gè)道德和社會(huì)團(tuán)隊(duì)（ethics and society team）。報(bào)道中指出，微軟不再設(shè)立專門的團(tuán)隊(duì)來確保 AI 原則和產(chǎn)品設(shè)計(jì)緊密相關(guān)。微軟表示將會(huì)保留 Office of Responsible AI 部門，負(fù)[詳細(xì)]
導(dǎo)語：市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce在最新報(bào)告中指出，2022年第四季度前十大晶圓代工產(chǎn)值面對十四個(gè)季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季度跌幅更大。3月15日消息，據(jù)TrendForce的調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便開始陸續(xù)啟動(dòng)庫存修正，但是由于[詳細(xì)]
碳化硅，化學(xué)式為SiC，是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導(dǎo)體材料，是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。碳化硅器件是指以碳化硅為原材料制成的器件，按照電阻性能的不同分為導(dǎo)電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅基射頻器件?；景雽?dǎo)體碳化硅肖特基二極管導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過在[詳細(xì)]
根據(jù)Canalys 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第四季度，全球臺式機(jī)和筆記本的出貨量下降了29%，達(dá)到6540萬臺。疲弱的宏觀環(huán)境和去庫存現(xiàn)象，在最近的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中被普遍提及，尤其是三星、英特爾、LGD 和 AMD 等關(guān)鍵零部件供應(yīng)商。2023年和2024年P(guān)C出貨量及增長率預(yù)測（含一體式電腦）個(gè)人電腦供應(yīng)鏈的不同環(huán)節(jié)面臨不同的挑[詳細(xì)]
專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子（Morse Mciro），與全球物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，向市場提供Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，移遠(yuǎn)通信將把摩爾斯微電子的802.11ah Wi-Fi HaLow技術(shù)[詳細(xì)]
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩個(gè)基于Arm Cortex-M33內(nèi)核和Arm TrustZone技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2和RA6E2，以擴(kuò)大其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產(chǎn)品群和200-MHz主頻RA6E2產(chǎn)品群經(jīng)過優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)一流的電源效率且完全不影響性能。新產(chǎn)品群還具有12[詳細(xì)]
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于微源半導(dǎo)體（LPS）LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍(lán)訊（Bluetrum）AB132A MCU以及艾為電子（awinic）AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機(jī)充電倉方案的TWS耳機(jī)充電倉方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)[詳細(xì)]
導(dǎo)語：最新消息顯示，由于中國市場的萎縮，美國的芯片出口量也在不斷下降，甚至面臨著芯片“無人問津”的窘境，這種情況引起了外界的廣泛關(guān)注。與此同時(shí)，韓國芯片產(chǎn)業(yè)近年來經(jīng)歷了一個(gè)艱難的時(shí)期，庫存積壓的問題已經(jīng)成為了嚴(yán)重的難題，中國市場的重要性也越來越突出。資料顯示，美國從2015~2021年一直處于集成[詳細(xì)]
制造業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的主體，是立國之本、興國之器、強(qiáng)國之基，經(jīng)過改革開放40多年的積累沉淀，中國已經(jīng)成為名副其實(shí)的制造強(qiáng)國。40年過去了，國內(nèi)工業(yè)基礎(chǔ)已經(jīng)逐步夯實(shí)。幾乎與改革開放處于同一時(shí)期，回首1972年，那一年，萊姆電子成立。站在當(dāng)下，萊姆電子已經(jīng)成為全球電量傳感器先導(dǎo)者，伴隨我們走過了半個(gè)世紀(jì)[詳細(xì)]
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world)，歡迎蒞臨4A展館360號展位，參觀了解ADI的技術(shù)如何讓工業(yè)自動(dòng)化、智能樓宇、汽車、可持續(xù)能源和數(shù)字醫(yī)療健康等應(yīng)用中的系統(tǒng)變得更加智能。當(dāng)前，各種關(guān)鍵應(yīng)用越來越需要更先進(jìn)的智能技術(shù)解決方[詳細(xì)]
2023年3月10日，在中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的月度信息發(fā)布會(huì)上，國內(nèi)首份基于車輛實(shí)測數(shù)據(jù)的智能駕駛年度分析報(bào)告——《中國智能駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展年度報(bào)告（2022）》正式發(fā)布。據(jù)介紹，《中國智能駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展年度報(bào)告（2022）》基于2021和2022年全國智能駕駛測試賽實(shí)測數(shù)據(jù)和評價(jià)結(jié)果，并結(jié)合行業(yè)最新數(shù)據(jù)和發(fā)展趨勢，[詳細(xì)]
導(dǎo)語：據(jù)The business times援引彭博社的消息報(bào)道，美國拜d政府正計(jì)劃進(jìn)一步收緊對中國出口半導(dǎo)體制造設(shè)備的限制，這一限制是在2022年10月出臺的對華半導(dǎo)體出口管制基礎(chǔ)上的進(jìn)一步升級，旨在阻止中國發(fā)展先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)。報(bào)道顯示，拜d政府?dāng)M將17類（臺）超百萬美元的設(shè)備制裁，擴(kuò)大到34類（擴(kuò)大一倍）。這一限制[詳細(xì)]
2022年，半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出“供不應(yīng)求-供給持續(xù)爬升-需求減弱-再到供過于求”的周期性過程。目前整個(gè)半導(dǎo)體的現(xiàn)狀是，需求端: 手機(jī)/PC/家電等消費(fèi)電子需求趨緩，服務(wù)器/工控/汽車持續(xù)旺盛；產(chǎn)能端: 產(chǎn)能利用率正在快速下降，各大廠商開始“價(jià)格戰(zhàn)”；庫存端: 半導(dǎo)體降庫存速度低于預(yù)期，庫存水平[詳細(xì)]
3月5日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，韓國國家統(tǒng)計(jì)局于3月5日公布的數(shù)據(jù)顯示，受市場需求疲軟影響，韓國芯片廠商1月庫存銷售率（庫存額÷ 上月銷售額）升至265.7%，創(chuàng)1997年3月(288.7%)以來的新高。具體來說，2023年2月，韓國半導(dǎo)體出口金額同比下滑42.5%至59.6億美元，整體出口金額同比下滑7.5%至501億美元，已經(jīng)是連續(xù)[詳細(xì)]
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