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2024年底8英寸產(chǎn)能將達(dá)每月690萬片創(chuàng)歷史新高

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造商半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓制造作者：來源: 發(fā)布時(shí)間：2022-06-24 瀏覽：15

SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2020年初至2024年底，全球半導(dǎo)體制造商8英寸產(chǎn)能可望提升120萬片，增幅達(dá)21%，屆時(shí)將達(dá)到每月690萬片的歷史新高。

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SEMI指出，今年8英寸產(chǎn)能中國(guó)大陸占比仍然為最高，為21%，其次為日本的16%、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲/中東地區(qū)分別各占15%。去年8英寸廠設(shè)備支出攀升至53億美元，隨著全球代工廠為克服芯片短缺持續(xù)保持高水平產(chǎn)能利用率，擴(kuò)產(chǎn)需求使得今年8英寸廠設(shè)備支出仍將達(dá)到49億美元。

SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓制造商未來五年將新增25條新的8英寸產(chǎn)線，以滿足各類半導(dǎo)體應(yīng)用，包括模擬、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET、MCU和傳感器等，以及5G、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等持續(xù)成長(zhǎng)的應(yīng)用需求。