聯(lián)發(fā)科發(fā)威傳奪思科大單
聯(lián)發(fā)科非手機產(chǎn)品布局傳喜訊，旗下客制化芯片（ASIC）傳拿下全球網(wǎng)通設備龍頭思科（Cisco）最新基地臺設備訂單，明年出貨，相關芯片更為高階，有利提升產(chǎn)品均價（ASP），為營運增添動能。
聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品為智慧機芯片、電視芯片、多媒體芯片等，但多數(shù)步入成長高原期，因此這幾年積極尋求跨入難度較高的客制化芯片，今年也從博通手中搶下首張思科訂單。
供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年出貨給思科的ASIC，是以子公司網(wǎng)通芯片廠擎發(fā)的產(chǎn)品修改后，再向思科投石問路，最終獲選供貨給其低階局端設備。
現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科改由母公司本身的ASIC團隊為思科重新設計，獲得青睞，且會被使用在比今年更高階的局端設備上。以芯片設計和驗證時程來看，聯(lián)發(fā)科第二張思科網(wǎng)通設備ASIC訂單將于明年度出貨，有利于明年出貨量和業(yè)績表現(xiàn)。
對聯(lián)發(fā)科來說，在累積足夠的IP和客戶信賴度后，ASIC成為重要戰(zhàn)場，這兩年陸續(xù)取得微軟、索尼、阿里巴巴、思科等客戶，出貨量逐步擴增。
聯(lián)發(fā)科將于今日舉行法說會，公布第1季財報，并說明第2季營運展望。由于近期手機市場的雜音不少，聯(lián)發(fā)科的看法，是法人圈觀察非蘋陣營后市的重要風向球，而ASIC等非手機芯片產(chǎn)品線進度，也可望成為法人關注焦點。
聯(lián)發(fā)科第1季營收為496.54億元，季減17.8%，年減幅度約一成，趨近財測中偏低標；據(jù)其財測，首季毛利率約37%正負1.5個百分點，單季稅前盈馀約16.46億至20.11億元，每股純益將落在0.9到1.1元。
展望第2季，受惠華為、OPPO、Vivo、小米等品牌廠新機備貨，法人估，聯(lián)發(fā)科第2季智慧機芯片出貨將季增一到兩成，第3季步入旺季，將迎今年營運高點。
編輯：admin 最后修改時間：2018-05-10
