電源陶瓷電容故障因素_陶瓷電容故障因素

相信長期從事電子元器件的小伙伴會碰到電容失效的情況，具體導致的原因是什么呢？

穎特新電子JEC測試表明：一、在電荷的狀態(tài)下，電源陶瓷電容的擊穿破壞遵循弱點擊穿理論，而局部放電是產(chǎn)生弱點破壞的根源。除因溫度冷熱變化產(chǎn)生熱應力導致開裂外，對于環(huán)氧包封型高壓電源陶瓷電容，無論是留邊型還是滿銀型電容都存在著電極邊緣電場集中和陶瓷-環(huán)氧的結(jié)合界面等比較薄弱的環(huán)節(jié)。環(huán)氧包封電源陶瓷電容由于環(huán)氧樹脂固化冷卻過程體積收縮，產(chǎn)生的內(nèi)應力以殘余應力的形式保留在包封層中，并作用于陶瓷-環(huán)氧界面，劣化界面的粘結(jié)。在電荷的狀態(tài)下，組成高壓電源陶瓷電容體的鈣鈦礦型SrTiO3鐵類瓷片會發(fā)生電機械應力，產(chǎn)生電致應變。當環(huán)氧包封層的殘余應力較大時，二者聯(lián)合作用極可能造成包封與陶瓷體之間脫殼，產(chǎn)生氣隙，從而降低電壓水平。

二、陶瓷電容應力裂紋的因素：陶瓷電容是屬于脆性高的產(chǎn)品，在轉(zhuǎn)換的過程中陳生了應力效果導致裂紋，導致耐壓降低。常見的應力源有：工藝過程電路板流轉(zhuǎn)操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設備、螺絲安裝，重力等因素；電路測試；元件接插操作；電路板安裝；單板分割；電路板定位鉚接等。

三、還有一種是包裝里加入氧原子材料的因素：包裝的密度越厚，而包裝表面破壞所需的外力越高。在同樣電場力和殘余應力的作用下，陶瓷基體和環(huán)氧界面的脫粘產(chǎn)生氣隙較為困難。另外固化溫度的影響，隨著固化溫度的提高，電源陶瓷電容的擊穿電壓會越高，因為高溫固化時可以較快并有效地減少殘余應力。隨著整體模塊灌膠后固化的高溫持續(xù)，當達到或超過電源陶瓷電容外包封層環(huán)氧樹脂的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，達到了粘流態(tài)，陶瓷基體和環(huán)氧界面的脫粘產(chǎn)生了氣隙，此時的形變就很難恢復，這種氣隙會降低電源陶瓷電容的耐壓水平。

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編輯：admin  最后修改時間：2018-02-26