高通打價格戰(zhàn) 防堵聯(lián)發(fā)科
媒體報導指出，全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）為防堵聯(lián)發(fā)科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片搶市，將針對驍龍（Snapdragon）400和600系列展開價格戰(zhàn)對應。
法人認為，若高通真的啟動防堵策略展開價格攻勢，恐怕會進一步拉低中階和低階手機芯片的售價，不利兩家廠商后續(xù)的產(chǎn)品均價（ASP）和毛利率表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行于7月31日主持的法說會上，釋出營運即將落底的好消息，激勵該公司股價展開大反攻，連續(xù)兩日帶量大漲，2日站上久違的300元大關，改寫2015年12月以來波段新高價。
蔡力行在法說會上表示，未來手機產(chǎn)品線將以中階的曦力P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品后，明年還會再推兩款，并采取較佳的調(diào)制解調(diào)器設計和成本結構，積極搶攻市占率和拉升毛利率。
從聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品陣容來看，下半年主推產(chǎn)品將是重新更改調(diào)制解調(diào)器設計的曦力「P23」，支援Cat7規(guī)格，預定第4季量產(chǎn)，并采用臺積電的16奈米制程，市場早已傳出定價低于15美元，被內(nèi)部視為重新?lián)尰豋PPO、Vivo等大客戶的殺手級產(chǎn)品。
不過，昨日媒體報導指出，高通將針對對應聯(lián)發(fā)科P系列的手機芯片直接降價，或推出降頻版本。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
