新iPhone眾人期待 非蘋陣營戮力等待
蘋果(Apple)重頭戲大改款iPhone在一片市場期待下，卻屢傳出出貨延后，熟悉半導體業(yè)者表示，蘋果相關供應鏈6月已經(jīng)動起來，但目前7月速度僅緩步拉升，非蘋陣營也苦等新iPhone推出，觀察市場接受度后才要接棒演出，2017年智能手機芯片新舊產(chǎn)品銜接確實不順，非蘋陣營所需第3季手機芯片出貨量能沒有預期的多，兩岸IC設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科、海思等持續(xù)蹲馬步，導致后段封測族群的傳統(tǒng)旺季，有機會遞延到第4季。
熟悉半導體業(yè)者表示，2016年下半半導體市場火熱，導致今年第1季持續(xù)消化庫存，IC新品的年度銜接卻沒接好，加上匯率影響營收幅度約有5~6%，也使得臺積電等龍頭業(yè)者第3季展望不如市場預期。
據(jù)指出，以往非蘋陣營IC備貨約從4月開始至8月，9月開始準備去化庫存，并且等待蘋果9月的新品發(fā)表，蘋果供應鏈則從8月開始進入制造密集階段，以便于銷售端開始啟動。
今年，以往的備貨模式被打破，市場看好今年iPhone有機會表現(xiàn)異常強勢，不過受到OLED面板等關鍵零組件卡在三星手上，出貨遞延幾乎已經(jīng)是供應鏈共識，大改款iPhone初期備貨量不會太高，但是后續(xù)力道將延后至2018年仍續(xù)強無虞，估計整體時間軸會比以往遞延2~2.5個月，相關蘋果供應體系如后段封測大廠日月光、硅品、京元電、頎邦、南茂、IC基板廠景碩等，今年仍是可望倒吃甘蔗。
據(jù)了解，事實上2016年行動通訊業(yè)界也正思考在手機上面還有甚么創(chuàng)新可以吸引消費者目光，由于大尺寸、指紋辨識等等都已非最新特色，是故半導體供應體系拱出先進制程10奈米，徹底強化手機應用處理器(AP)性能，不過目前即將采用并背負市場高度期待的就是蘋果，其余業(yè)者暫時對于10奈米制程興趣缺缺，需求量不若預期，反而是16奈米強化版本的12奈米詢問度較高。
在非智能手機、PC應用的如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關概念芯片，28奈米制程產(chǎn)品反而因其優(yōu)異的性價比，今年反倒成為一大主力，據(jù)悉，28奈米制程一片12吋晶圓投片成本約2,500美元，成本相對低，良率相對好，可用的晶粒(die)多，成為眾廠爭相搶奪的產(chǎn)能，下半年包括虛擬現(xiàn)實(VR)、IoT領域少量多樣化的產(chǎn)品需求，投片量將在第4季大增。而16奈米制程一片12吋晶圓成本約要5,400美元，相較28奈米多出70~80%，則會鎖定在高階產(chǎn)品如智能手機AP、繪圖芯片(GPU)等使用。
而10奈米制程今年幾乎就是iPhone的表演舞臺，半導體后段業(yè)者表示，估計旺季看到2018年1月都沒問題，但如日月光、京元電等間接切入蘋果體系的業(yè)者來說，估計封裝測試放大量的時間會往后延后1個月，整體營運高峰也會同步后挪。
市場推估，如承接英特爾(Intel)調(diào)制解調(diào)器芯片測試訂單的京元電間接為蘋果供應體系一員，原本估計調(diào)制解調(diào)器芯片測試放量時間點約為9月，有機會延到10月，但整體來看，進入下半年后手機、非手機類產(chǎn)品需求都仍有緩步增加，京元電稼動率可望從上半年約6成多提升至7成以上，第3季營運也將季增10%水平，京元電發(fā)言體系則并不對財務預測做出公開評論。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
