TDK開發(fā)了一款高浪涌系列多層壓敏電阻

作者：admin 來源:不詳發(fā)布時間：2018-01-05 瀏覽：21

過壓及相關(guān)聯(lián)的高浪涌電流能損害甚至損壞電氣和電子設(shè)備，因此，可靠的過壓保護(hù)必不可少。目前TDK集團(tuán)基于一種新型陶瓷材料開發(fā)了一款高浪涌系列多層壓敏電阻，該系列電阻不僅尺寸緊湊，且具有卓越的保護(hù)性能。

影響電氣設(shè)備的過壓其產(chǎn)生有多種原因，能量等級也不同，并可通過不同的途徑引入。為了防止ESD事件發(fā)生，TDK集團(tuán)提供了多種用于不同電壓的小型CeraDiode?壓敏電阻（SMD封裝），最小封裝尺寸僅為0.4 mm x 0.2 mm，其插入高度極低，僅為0.1 mm。也就是說，這些壓敏電阻非常適合智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等移動以及尺寸日益緊湊的各種應(yīng)用。

另一種過壓主要通過電源線引入，可能由于附近的雷擊或負(fù)載脫落引起。這些事件能引起長達(dá)幾個納秒的幾千安的浪涌電流。情況最壞時，這些脈沖的能量能達(dá)到幾千焦耳，比ESD事件還要高幾倍。根據(jù)IEC 61000-4-5，對組件承受這些高能量脈沖的能力進(jìn)行了測試，短路電流波形為8/20 μs，開路電壓波形為1.2/50 μs。

TDK

為了充分防止這些事件發(fā)生，保護(hù)設(shè)備的設(shè)計必須考慮可能產(chǎn)生的漏地電流和相應(yīng)的能量級別。從這方面來說，傳統(tǒng)壓敏電阻的尺寸相對更大。

新型陶瓷材料使得設(shè)計更緊湊為了改進(jìn)多層壓敏電阻的性能和緊湊性，TDK集團(tuán)為新型高浪涌系列多層壓敏電阻開發(fā)了一種新型陶瓷材料。該新型材料改進(jìn)后的性能基于ZnO壓敏電阻摻雜了更多的一種特殊的金屬氧化物，從而產(chǎn)生了細(xì)粒狀結(jié)構(gòu)的陶瓷材料，每個單位體積產(chǎn)生的晶界也明顯增多。因此，相同的組件有效體積內(nèi)電流密度可能增加三倍多。與此同時，相對介電常數(shù)增加了幾倍，使得電場強(qiáng)度 (E ) 也顯著增加。