高通上海半導(dǎo)體封測廠開業(yè) 積極布局中國半導(dǎo)體制造市場
根據(jù)彭博社的報導(dǎo),美國移動芯片大廠高通(Qualcomm)9日宣布,位在上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)設(shè)立的半導(dǎo)體制造測試公司-上海高通通訊技術(shù)有限公司正式營業(yè)。這是高通旗下在全球的首家芯片測試實體公司。
報導(dǎo)指出,上海高通通訊技術(shù)有限公司位于外高橋區(qū)。高通旗下的驍龍(Snapdragon)系列移動芯片、手機射頻芯片等產(chǎn)品,未來都會在新公司進行測試,完成后再運往全球各地交給客戶。
高通表示,新公司將與半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供者-上海艾克爾科技(Amkor Technology)公司進行合作,開展半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。未來,新公司將專注于對高通芯片的測試和系統(tǒng)級測試階段,成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運營體系中的重要一環(huán)。
事實上,高通之前專注于芯片設(shè)計,并無實體營運制造工廠的經(jīng)驗。但隨著芯片工藝越來越復(fù)雜,高通也開始嘗試建立自己的測試實體公司來縮短產(chǎn)品上市周期、并且提高產(chǎn)品品質(zhì)和成本效率。
此外,日前高通以高達470億美元的天價,宣布并購汽車電子大廠恩智浦(NXP),計劃布局汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)芯片市場之后。由于,恩智浦旗下?lián)碛袛?shù)座晶圓制造廠與封測廠。因此,在完成收購交易之后,未來高通也勢必面臨必須管理這些生產(chǎn)工廠的問題。所以,借由上海高通的開始營運,成為高通在建立管理制造端工廠規(guī)范的練兵基地。
2015年2月份,在經(jīng)過長達1年多的調(diào)查后,中國國家發(fā)改委最終對高通處以9.75億美元反壟斷罰單。不過,就在高通快速繳完罰金之后,隨即開始大幅度布局中國半導(dǎo)體市場。包括2015年6月,高通攜手中芯國際、華為、imec等公司,共同投資中芯國際旗下以開發(fā)14納米先進制程為主的新技術(shù)研發(fā)公司。而2015年12月,高通還透過子公司對中芯長電進行增資,使中芯長電于2016年初便達成28納米硅晶圓的凸塊加工量產(chǎn)計劃。
此外,高通與貴州省政府合資公司華芯通,目前也已進入正式運營階段。該公司未來將利用高通的服務(wù)器芯片技術(shù),研發(fā)適合中國市場的本土化服務(wù)器芯片。因此,高通目前正針對5G、人工智能、移動網(wǎng)絡(luò)、云端運算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端設(shè)備、集成電路、機器人、無人機、虛擬現(xiàn)實等多個項目與廠商進行合作,積極布局中國市場。
編輯:admin 最后修改時間:2018-01-05