手機芯片 10 納米時代即將來臨

受限于產(chǎn)品的功耗或體積等因素，智能手機芯片廠商在采用先進制程方面表現(xiàn)得極為積極。近一年，包括14與16納米的智慧手機SoC才剛剛問世，如高通的驍龍820、驍龍625，聯(lián)發(fā)科的Helio X20等，目前這些還屬于旗艦級手機的標準配備時，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米制程的進展了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一發(fā)展也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的經(jīng)營生態(tài)。

10納米將成為手機芯片下一波主戰(zhàn)場

先進制程當前正成為智能手機芯片廠商比實力的戰(zhàn)場，只要能夠擠入門坎的玩家，都在不斷推出采用最先進制程的產(chǎn)品。在14及16納米關(guān)鍵點之后，10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的競爭焦點。

蘋果的iPhone芯片在先進制程采用上一直領(lǐng)先其他競爭者。日前消息報出，蘋果已經(jīng)做出決定，其最新的A11應用處理器將采用臺積電10納米生產(chǎn)，預計2016年年底前可完成設計，最快將于2017年第2季開始小規(guī)模生產(chǎn)，第3季可望正式進入量產(chǎn)。蘋果2016年下半年即將推出的iPhone 7采用的是A10處理器。該芯片2016年3月開始即在臺積電以16納米制程進行投片。

除蘋果之外，其他手機芯片廠商在10納米的制程爭奪上也不惶多讓。聯(lián)發(fā)科2016年3月才剛剛正式推出旗艦產(chǎn)品HelioX20，網(wǎng)上就傳出下一代旗艦產(chǎn)品X30的技術(shù)細節(jié)。除繼續(xù)維持10核設計（2個2.8GHz的A7x內(nèi)核、4個2.2GHz A5內(nèi)核+4個2GHz A35內(nèi)核）之外，將采用臺積電的10納米FinFET技術(shù)生產(chǎn)。日前，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖在Computex的展前記者會上，聯(lián)發(fā)科也進一步發(fā)布相關(guān)先進制程的策略。

至于在高通方面，迄今雖然沒有明確表示其新一代手機芯片的制程進展情況。但是，自從驍龍820推出并于2016年陸續(xù)出貨后，外界普遍對其評價不錯，高通同樣在驍龍625中采用14納米制程，可見其對先進制程的重視。近期有消息指出，2016年年底高通可能發(fā)布驍龍823，將采用最新10納米制程，該產(chǎn)品正式上市的時間將在2017年。

此外，近期ARM針對全球發(fā)布了新一款高端移動處理器內(nèi)核，包含Cortex-A73 CPU與Mali-G71GPU。ARM全球CEO Simon Segars在接受媒體訪問時表示，如果采用10納米FinTFT技術(shù)，Cortex-A73的核心面積小于0.54平方毫米，在持續(xù)運算與功耗效率方面，則比Cortex-A72提升30%。迄今為止，已有海思半導體、聯(lián)發(fā)科技等十家合作伙伴獲得Cortex-A73授權(quán)。Cortex-A73的發(fā)布顯示，智能手機芯片將加速進入10納米時代。至于臺積電，也于近期頻頻發(fā)布10納米制程的消息，在臺積電2015年股東會報告中表示，2015年已完成10納米的技術(shù)驗證，預計于2016年進入量產(chǎn)。

功耗與效能推動10納米制程的發(fā)展

智能手機芯片廠商之所以如此積極采用10納米制程，事實上是有著技術(shù)上的迫切需求。展訊表示，一般而言，不同的芯片制程將導致芯片性能變化，制程越小，單位面積上可以集成的芯片越多，芯片性能將提升，同樣更小的芯片制程也意味著功耗的降低。

由于智慧手機對耗能以及尺寸上的苛求，都決定產(chǎn)品能否在移動設備中得到應用。而先進制程是降低產(chǎn)品功耗、縮小尺寸的重要手段。讓高端芯片更輕薄省電，將有助于提升手機廠商的產(chǎn)品均價與競爭力。

另外，現(xiàn)在手機芯片廠商普遍開始重視高端市場。只有搶占高端市場，才有可能享受更高的利潤。2016年2月份的MWC上，展訊推出了首款64位八核LTE平臺處理器SC9860，就是針對這方面的考慮。

手機芯片將成為大者恒大的游戲

隨著先進制程的演進，主流手機芯片廠商對先進制程關(guān)鍵點的持續(xù)跟進，對整個產(chǎn)業(yè)鏈也將形成更大挑戰(zhàn)。有研究機構(gòu)指出。先進制程關(guān)鍵點的NRE費用（一次性工程費用）急劇攀升，只有通過擴大銷量才能分攤前期成本。有關(guān)單位評估，研發(fā)一顆16納米的芯片需要投入15億美元，必須銷售3,000萬顆才能收回成本。

除此之外，受限于制程，技術(shù)挑戰(zhàn)將越來越大。芯片設計團隊必須對芯片制造過程有深入的了解，要求芯片設計與制造與IP等廠商緊密結(jié)合，這也將拉高設計成本。

以上的種種限制與挑戰(zhàn)，這意味著能夠跟上這個節(jié)奏的廠商將越來越少。日前，英特爾宣布退出移動處理器領(lǐng)域，美國IC設計大廠Marvell也于2015年退出了智能手機芯片市場，就顯示出智能手機芯片行業(yè)的競爭日益嚴酷，未來智能手機芯片必將成為少數(shù)人的游戲。

Simon Segars在Cortex A-73發(fā)布的時候也承認，隨著制程關(guān)鍵點的演進，對跟進的廠商將形成更大挑戰(zhàn)。不過他也強調(diào)，隨著大規(guī)模的應用發(fā)生，也將使成本降低。另外，從目前智能手機芯片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢來看，能夠跟得上這個發(fā)展的廠商，只有蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、三星、展訊、海思等少數(shù)幾家企業(yè)。當10納米以至7納米時代真正到來之際，又能有哪幾家廠商在這個市場生存下來？這將考驗從業(yè)者的智能。

編輯：admin  最后修改時間：2018-01-05