Apple Watch2供應(yīng)鏈?出爐

蘋果新一代Apple Watch 2傳出將在6月上市，目前已經(jīng)開始進入備料及生產(chǎn)階段。據(jù)外電報導(dǎo)，Apple Watch 2仍然采用系統(tǒng)級封裝（SiP）的模塊化技術(shù)，核心處理器傳出由三星拿下14奈米晶圓代工訂單，SiP封測訂單則由日月光（2311）、艾克爾（Amkor）、星科金朋（STATS ChipPAC）三家業(yè)者分食，至于關(guān)鍵的SiP基板則由景碩（3189）獨拿。

蘋果推出Apple Watch之后引發(fā)全球系統(tǒng)廠跟進推出智慧手表，但根據(jù)業(yè)界人士推估，蘋果去年出貨量約小幅超過1,000萬支。由于蘋果陸續(xù)推出許多可應(yīng)用在Apple Watch中的新功能，其中又以健康量測及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用最多。因此，業(yè)界近期傳出，蘋果可能會在今年6月舉行的蘋果全球開發(fā)人員大會（WWDC）中，推出新一代的Apple Watch 2。

據(jù)外電報導(dǎo)，Apple Watch 2將有小幅改變，與使用者間的連結(jié)性會大幅加強，新款手表厚度會減少20～40％，并采用新一代14奈米應(yīng)用處理器，可大幅降低耗電量。Apple Watch 2預(yù)計第3季開始量產(chǎn)，第2季則進入零組件備料旺季。

據(jù)了解，Apple Watch 2仍會采用SiP模塊。新一代SiP模塊S2，除了內(nèi)建核心應(yīng)用處理器由28奈米升級為14奈米，包括加速度計及陀螺儀、WiFi及3G／4G無線網(wǎng)絡(luò)芯片、近場無線通訊（NFC）芯片、功率放大器（PA）及射頻（RF）芯片等，均將采用低功耗版本，且全部透過SiP技術(shù)整合在S2模塊當(dāng)中。

蘋果生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，Apple Watch 2的生產(chǎn)鏈與上一代略有不同，主要改變是在SiP封測部分增加了供應(yīng)商。以目前業(yè)界消息來看，內(nèi)建核心應(yīng)用處理器仍由三星電子拿下代工訂單，此次的S2模塊則由日月光、艾克爾、星科金朋等三家業(yè)者分食。不過，日月光仍取得大多數(shù)的代工訂單。

至于高毛利率的SiP基板供應(yīng)商部分，去年是由景碩及南電拿下訂單，但AppleWatch 2采用的SiP基板對細間距（fine pitch）的技術(shù)要求更高，所以，新一代SiP基板將由景碩獨家取得訂單。

編輯：admin  最后修改時間：2017-09-05