金屬化薄膜電容器的優(yōu)缺點(diǎn)解析與改善方法

市場(chǎng)上銷(xiāo)售的電容類(lèi)型居多，不同材質(zhì)的電容器所具有的優(yōu)勢(shì)是不同的。然而世間無(wú)法做到盡善盡美，對(duì)于不同的電容來(lái)說(shuō)，總是會(huì)存在一些不足之處，而這需要適當(dāng)?shù)姆椒▉?lái)改善。今天就針對(duì)金屬化薄膜電容器的優(yōu)缺點(diǎn)以及改善方法進(jìn)行詳細(xì)介紹。

將雙面金屬化聚丙烯膜和非金屬化聚丙烯膜進(jìn)行卷取或者疊層所組成的電容被稱之為金屬化膜電容器。從原理上分析，金屬化薄膜電容器應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會(huì)出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點(diǎn)，但與金屬箔式電容相比，也是有一定缺點(diǎn)的。

一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長(zhǎng)期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小，因此如在對(duì)容量穩(wěn)定度要求很高 的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。

另一主要缺點(diǎn)為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點(diǎn)，目前在制造 工藝上已有改進(jìn)的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品。

想要改善金屬化薄膜電容器的不足之處，那么可以采用雙面金屬化薄膜做電極；或者是增加金屬化鍍層的厚度；以及端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。

了解不同電容的優(yōu)缺點(diǎn)以及改善的方法，是能夠使得電容品質(zhì)和性能更加盡善盡美的關(guān)鍵所在。對(duì)于采購(gòu)者來(lái)說(shuō)，則需要根據(jù)實(shí)際的需求來(lái)選擇適合的電容器，不可盲目選擇。

編輯：admin  最后修改時(shí)間：2017-09-05