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美系外資摩根士丹利(大摩)的最新AI供應(yīng)鏈追蹤報(bào)告顯示,英偉達(dá)部分H100訂單已轉(zhuǎn)向H200和B100,預(yù)計(jì)2024年H100銷(xiāo)量為40萬(wàn)臺(tái)。
大摩指出,2023年英偉達(dá)GPU模組出貨量約180萬(wàn)個(gè),2024年有望翻倍,可能大于400萬(wàn)個(gè)。隨著墨西哥新產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn),2024年英偉達(dá)GPU載板出貨量也將顯著增長(zhǎng)。
此外,大摩表示,英偉達(dá)中國(guó)定制版H20上半年芯片月產(chǎn)量高達(dá)20萬(wàn)-30萬(wàn)片,但因性能比H100芯片差,且由于擔(dān)心美國(guó)可能再次收緊限制,中國(guó)公司不愿購(gòu)買(mǎi)降級(jí)的H20,正在測(cè)試國(guó)內(nèi)替代品。
根據(jù)此前曝光的參數(shù)信息,英偉達(dá)H20與H100、H200同系列,均采用英偉達(dá)Hopper架構(gòu),但顯存容量增大至96GB HBM3,GPU顯存帶寬為4.0TB/s。算力方面,該產(chǎn)品的FP8算力為296 TFLOPS,F(xiàn)P16算力為148 TFLOPS,僅為當(dāng)今“最強(qiáng)”AI芯片H200的1/13。
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