了吸引在中心 100 億美元芯片補貼計劃下被選中的芯片制造商，印度泰米爾納德邦政府周日提出，將提供高達 50% 的資本補貼——為在該州設立的半導體制造單位提供50%的資本支出援助。

泰米爾納德邦政府在 2024 年全球投資者大會上發(fā)布的《2024 年半導體和先進電子政策》中表示，根據(jù)半導體計劃獲得財務援助中心批準的公司將有資格享受半導體制造的結構化激勵措施。

該心選定的半導體項目如果在泰米爾納德邦設立制造工廠，還將有資格獲得更多的人員培訓、印花稅、土地和電力優(yōu)惠等激勵措施。

州政府將補償該項目支出的50%，投資期間最高可達1000萬盧比，用于與專利、版權、商標和地理標志注冊相關的內部研發(fā)。對于項目融資的實際定期貸款，應提供 5% 的利息補貼作為利率回扣。

“原型設計是商業(yè)化之前的關鍵階段，項目公司可以測試設計并識別之前的錯誤。為了鼓勵州內的原型設計，符合條件的單位將獲得資本支出 25% 的補貼，用于建立產品測試和原型設計設施，上限為 1 千萬盧比?！?/span>

根據(jù)2021年泰米爾納德邦工業(yè)政策，半導體制造將被視為朝陽行業(yè)。在等待半導體制造中心批準的情況下，提出半導體制造項目提案的公司可以向泰米爾納德邦政府的工業(yè)、投資促進和商務部門提出申請以獲得獎勵的制裁。然而，獎勵的發(fā)放須經(jīng)中心批準并隨后收到財政援助。

此外，先進電子制造的結構化激勵措施將適用于自 2024 年 1 月 1 日起在該州投資的新建和擴建項目。公司應滿足 20 億盧比的最低投資門檻和 150 個就業(yè)崗位的最低就業(yè)門檻根據(jù)該政策，初始投資為 20 億盧比。

此外，每增加 5 億盧比投資，至少應創(chuàng)造 35 個就業(yè)崗位。單位必須在四年的標準投資期內達到最低投資和就業(yè)門檻。此外，公司必須承諾制造工廠至少實現(xiàn) 20% 的內部或單位級增值。

*免責聲明：本文消息源自半導體行業(yè)觀察，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學習之用。