具體來看，臺積電三季度營收環(huán)比增長10.2%至172.5億美元。按收入結構的不同，公司HPC收入在Q3環(huán)比增長 6%，占比 42%；智能手機收入環(huán)比增長33%，占比為 39%；IoT 收入環(huán)比增長24%，占比 9%；汽車收入環(huán)比下降24%，占比 5%；DCE（數(shù)字消費電子）收入環(huán)比下降1%，占比 2%。臺積電表示，2024年將是實現(xiàn)健康增長的一年，目前已經(jīng)看到智能手機需求出現(xiàn)企穩(wěn)回暖的初步信號，但在未來2-3年，智能手機增速仍低于企業(yè)平均水平；汽車業(yè)務方面，臺積電指出，過去三年汽車需求非常強勁，不過從2023 年下半年開始，汽車已經(jīng)進入庫存調(diào)整模式。盡管如此，隨著車載功能也越發(fā)豐富，汽車出貨將持續(xù)提升，公司仍然看好2024 年汽車需求將再次大幅增長。

臺積電 FY23Q3 分下游收入占比

資料來源：臺積電

三星晶圓代工業(yè)務第三季度營收達36.9億美元，環(huán)比增長14.1%，主要受惠先進制程、高中低階5G AP SoC及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持所致；而英特爾晶圓代工也主要受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素加上自身先進高價制程貢獻，在第三季度實現(xiàn)營收為3.1億美元，環(huán)比增長約34.1%，市場份額為1%，自Intel財務拆分后排名首次進入全球前十。

此外，聯(lián)電受益于急單支撐，大致抵銷了車用訂單修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌，營收環(huán)比微幅下滑1.7%至約18億美元。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石認為，第四季度PC與手機需求會與第三季度相當，兩大應用領域近期有急單出現(xiàn)，研判這是早期顯示庫存修正到一定程度的跡象，但有些應用的庫存修正會延續(xù)到明年。另外，車用客戶自2022年開始累積的高庫存，有望在第四季度消化至一定水位；世界先進第三季度由于LDDI庫存落至健康水位，LDDI與面板PMIC投片逐步復蘇，部分預先生產(chǎn)晶圓(Prebuild)出貨，營收環(huán)比增長3.8%至3.3億美元，市場份額為1.1%，排名首度超越力積電(PSMC)升至第八名。公司認為，第四季度半導體供應鏈謹慎控管庫存，雖然消費電子庫存調(diào)整接近尾聲，但車用與工業(yè)較晚修正庫存，預期第四季度仍有明顯修正，估計第四季度晶圓出貨量季減8%至10%，產(chǎn)能利用率季減中個位數(shù)，為55-60%之間。產(chǎn)品平均銷售單價（ASP）估季減2%內(nèi)，毛利率將持續(xù)下滑到22%至24%。

而在中國大陸市場，中芯國際同樣受益于消費類產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機急單為主，第三季度營收環(huán)比增長3.8%達16.2億美元。中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，在手機消費和工業(yè)控制領域，中國客戶基本上達到了進出平衡的庫存水平。其次，汽車產(chǎn)品的相關庫存開始偏高，正在引起客戶對市場修正的警覺，下單開始迅速收緊。最后，他還認為三季度手機終端市場已出現(xiàn)回暖跡象，明年整體消費電子會有回暖行情；華虹公司第三季度雖然晶圓出貨大致與上一季度持平，但華虹為維持客戶投片而啟動了降價，平均銷售單價環(huán)比減少了約10%，導致營收環(huán)比下滑9.3%至約7.7億美元。

從產(chǎn)能來看，雖然隨著行情的回暖，前十大晶圓代工產(chǎn)能有所回升，但目前整體產(chǎn)能僅在75%左右，遠遠低于行業(yè)均值83%的水平。

全球主要晶圓代工企業(yè)稼動率

資料來源：中金公司

分制程來看，據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，排名前十的晶圓代工廠的產(chǎn)能先進工藝和成熟工藝的晶圓代工占比為3:7。目前在成熟制程上，聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠普遍利用率較低，正面臨60%產(chǎn)能利用率保衛(wèi)戰(zhàn)。為了提升產(chǎn)能利用率，業(yè)內(nèi)報告聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠已經(jīng)大砍明年Q1成熟制程晶圓代工報價來換取訂單量，部分項目客戶降幅更是高達15%至20%；而在先進制程上，目前臺積電、三星等頭部的晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率也能達到80%左右，整體好于成熟制程業(yè)務。但是在業(yè)績壓力下，近日業(yè)內(nèi)也傳出三星調(diào)降了其晶圓代工報價5%至15%，以爭取客戶投片，拉高產(chǎn)能利用率。

展望未來，TrendForce認為，受半導體下行周期影響2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約1,120億美元，同比下滑10-15%。不過，其也認為當前芯片庫存水平已回歸常態(tài)，2024年個人電腦、智能手機、服務器等關鍵終端產(chǎn)品均有望呈現(xiàn)正向增長，拉動半導體需求。因此，TrendForce判斷2Q24前后全球晶圓代工市場有可能確立上行趨勢，并預計2024年全球晶圓代工市場規(guī)模有望迎來5-10%的增長。

需求端：手機、PC、服務器溫和復蘇

需求端方面，根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，目前全球半導體下游市場主要可以分為手機、PC、汽車、工控、消費（除手機和PC外的其他消費）等。其中以手機和PC為代表的消費電子對半導體的需求占比約為55%左右，它的景氣度的起伏情況與整個半導體行業(yè)的周期波動走勢息息相關。

1、消費電子將成為反彈先鋒

自Q3季度進入消費電子傳統(tǒng)旺季以來，在手機市場上，以華為Mate 60、蘋果15、小米14系列為代表的新品的陸續(xù)發(fā)布，吹響了消費電子反彈的號角；此后，在PC市場上，也連續(xù)迎來一系列新增訂單，行業(yè)內(nèi)包括聯(lián)想、戴爾、華碩等大廠都表示PC市場已經(jīng)觸底，樂觀看待2024年PC業(yè)績的增長。

從業(yè)績來看， 在消費電子傳統(tǒng)旺季的帶動下， Q3季度全球10大ODM代表廠商營收全部呈環(huán)比增長態(tài)勢，其中華勤技術、立訊精密、歌爾股份、工業(yè)富聯(lián)、和碩6家廠商Q3單季度營收增幅都在10%以上；而在凈利潤方面，除了歌爾股份和和碩外，其他8家廠商Q3凈利潤不管是同比還是環(huán)比都已經(jīng)呈增長趨勢，并且前三季度中已有華勤技術、聞泰科技、立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、廣達、緯創(chuàng)、和碩7家廠商凈利潤已經(jīng)實現(xiàn)同比增長，這說明在經(jīng)過連續(xù)5個季度的周期調(diào)整后，目前電子行業(yè)已經(jīng)迎來復蘇的曙光。

主要ODM廠商2023Q3業(yè)績實現(xiàn)強勁增長

基于Q3季度的良好市場反饋，業(yè)內(nèi)機構普遍看好2024年的行情。其中，在手機領域，根據(jù)IDC預測，2023年全球智能手機出貨量將同比下降1.1%至11.9億部，2024年全球智能手機出貨量將同比增長4.2%至12.4億部；在折疊手機領域，根據(jù) Counterpoint，2023 年全球折疊屏智能手機出貨量預計將同比增長52%達 2270萬部，預計在2024年進入折疊屏手機的快速普及期，2025年將達5500萬部；在PC領域，根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)， 23Q3全球 PC出貨量為 6820 萬臺，環(huán)比增長11%，出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個季度環(huán)比增長。據(jù)其預測，PC 銷量在2023 年急劇下降 14%后，在2024年將增長4%；而在筆電領域，據(jù) TrendForce的數(shù)據(jù)，2023 年三季度，全球筆記本出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個季度實現(xiàn)環(huán)比增長。據(jù)其預測，2024 年全球筆記本市場整體出貨規(guī)模將達 1.72 億臺，年增3.2%。

2、服務器將迎來復蘇

在服務器領域，隨著傳統(tǒng)服務器庫存去化結束以及AI服務器需求快速增長，整個行業(yè)目前也緊隨消費電子迎來了復蘇。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2023年全球服務器出貨量同比略降2.9%，數(shù)量約為1400萬臺。隨著數(shù)據(jù)中心資本開支的提升以及長期數(shù)據(jù)處理量的增長，其認為服務器出貨有望在2024年恢復增長。AI服務器方面，根據(jù)Trendforce估算，2023年AI服務器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬臺，年增將達37.7%，占整體服務器出貨量達9%。預計到2024年將再成長逾38%，占比將將進一步提升至12%。

從相關廠商的表態(tài)來看，目前大部分公司都比較看好AI服務器的發(fā)展前景。其中，廣達表示，公司目前AI服務器訂單供不應求，預估2023年Al服務器有兩位數(shù)成長，并且在2024年AI服務器的銷量將實現(xiàn)翻番；聯(lián)想表示，公司AI服務器新品訂單火爆，未來公司將繼續(xù)追加10億美元投資AI服務器等業(yè)務；鴻海集團指出，未來新增五到六條生產(chǎn)線來迎合AI服務器需求；此外，華勤技術和聞泰科技等ODM廠商也指出今年服務器業(yè)務有望迎來快速增長。

而從業(yè)績來看，工業(yè)富聯(lián)Q3單季度實現(xiàn)營收1，220.4億元，環(huán)比增長 21.0%。歸母凈利潤63.2億環(huán)比增長56.8%。前三季度，公司的AI服務器營收同比增長近40%，而生成式AI服務器和GPU模塊及基板同比翻倍以上增長；廣達Q3實現(xiàn)營收661.98億元，環(huán)比增長17.96%。公司董事長林百里表示，今年預計全年服務器將實現(xiàn)雙位數(shù)成長，AI服務器占整體服務器銷售比重明年將進一步擴大，預估明年服務器業(yè)績將超過所有其他產(chǎn)品線，達到可觀的雙位數(shù)成長；緯創(chuàng)2023年Q3實現(xiàn)營收為493.68億元，環(huán)比增長0.91%。凈利潤為15.46億元，同比增長87.31，環(huán)比增長103.38%。目前，緯創(chuàng)旗下服務器產(chǎn)品已取得不錯的增長，公司表示正在大舉布局當紅的AI服務器領域，并在英偉達（NVIDIA）HGX L6、DGX L10兩大產(chǎn)品居獨家供應商地位。

3、汽車受增速趨緩的影響庫存不斷增加

對于全球新能源汽車廠商來說，2023年又是豐收的一年。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）的數(shù)據(jù)，在新能源革命浪潮的帶動下，預計2023年全球新能源汽車銷量將突破1500萬輛，而2024年銷量有望延續(xù)增長進一步突破1800萬輛，滲透率達到20%。

在2023年，比亞迪、特斯拉、理想、蔚來、小鵬等市場主要玩家都取得了非常好的銷量成績。其中，比亞迪2023年全年銷量達302.44萬輛，同比增長61.9%，不僅是成為了中國汽車年度銷冠，也再次蟬聯(lián)全球新能源汽車銷冠；特斯拉在2023年全年交付180.86萬輛，同比增長38%，略超此前180萬輛的全年交付目標；問界憑借華為的助力，在2023年銷量為9.44萬輛，同比增長了26%；值得一提的是，理想汽車在2023年銷量迎來大爆發(fā)，全年累計銷量為37.60萬輛，同比增長182.20%，成為2023年出貨量增長最快的造車新勢力企業(yè)。

在銷量大幅增長的情況下，大部分汽車Tier1和主機廠業(yè)績表現(xiàn)都非常耀眼。其中，Tier1方面，行業(yè)內(nèi)包括德賽西威、華陽集團、均勝電子等廠商在Q3不管是營收還是凈利潤都保持著同比及環(huán)比增長的良好勢頭；整車廠方面，在行業(yè)景氣度高企的帶動下，比亞迪、長城汽車、上汽集團、長安汽車、廣汽集團等主要汽車廠商都取得了不錯的業(yè)績，其中比亞迪、長城汽車、長安汽車三家廠商在Q3凈利潤同比環(huán)比增長幅度都在40%以上，大有強者恒強的之勢。

當然，在全球雙碳政策的大背景下，除了上述廠商外，行業(yè)內(nèi)包括大眾、奧迪、奔馳、寶馬、沃爾沃、日產(chǎn)、雷克薩斯、Stellantis、通用等廠商也在加速布局電動車，這將為行業(yè)持續(xù)的發(fā)展提供源源不斷的新增動力。

值得注意的是，經(jīng)歷前幾年的高速增長后，全球新能源汽車行業(yè)增速已于2023年放緩。在補貼退坡全面市場化的背景下，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯國際等廠商都表示已經(jīng)觀察到下游客戶汽車芯片庫存已經(jīng)處于較高的水平，這或許意味著2024年整個汽車和汽車半導體的競爭將會越來越激烈

除了消費電子、服務器行業(yè)回暖以及汽車行業(yè)增速趨緩外，目前工控領域庫存仍然高企，包括TI和ADI都表示目前行業(yè)仍然處于去庫存階段；光伏和儲能領域，和新能源汽車類似，經(jīng)歷了前幾年的高速擴張后，目前增速也已趨緩，需密切關注行業(yè)頭部廠商的庫存增長風險；而在通信領域，目前行業(yè)需求依然低迷，庫存仍處較高水平；在物聯(lián)網(wǎng)市場，目前行情依舊低迷，主要模組廠商業(yè)績承壓較大；在醫(yī)療設備領域，由于疫情后整體市場需求的減弱，行業(yè)內(nèi)包括邁瑞醫(yī)療、聯(lián)影醫(yī)療、魚躍醫(yī)療等主要醫(yī)療設備廠商業(yè)績在Q3環(huán)比下滑明顯。

芯片品類：高算力AI及計算/存儲芯片受追捧

目前，行業(yè)內(nèi)多家主流機構都比較看好2024年的半導體行情。其中， WSTS表示因生成式AI普及、帶動相關半導體產(chǎn)品需求急增，且存儲需求預估將呈現(xiàn)大幅復蘇，因此2024年全球半導體銷售額將增長13.1%，金額達到5,883.64億美元，再次創(chuàng)歷史新高；IDC的看法比WSTS樂觀，其認為2024年全球半導體銷售額將達到6328億美元，同比增長20.20%；此外，Gartner也認為2024年全球半導體銷售額將迎來增長行情，增長幅度將達到16.80%，金額將達到6328億美元。

而從品類來看，目前以邏輯器件為代表的計算類芯片市場占比約為30%，以存儲為代表的芯片占比約為26%。根據(jù)WSTS預測，2024年全球半導體市場復蘇，存儲芯片營收將激增44.8%，是推升半導體營收成長主要動能。此外，包含CPU/GPU等產(chǎn)品在內(nèi)的邏輯(Logic)芯片將達到 1,916.93億美元，將年增9.6%。此外，分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件預計也將實現(xiàn)個位數(shù)的增長。

具體來看，在計算芯片方面，根據(jù)研究機構Jon Peddie Research統(tǒng)計，2023年第三季度，全球PC GPU出貨量達到7190萬個，環(huán)比增長16.8%，PC CPU出貨量環(huán)比增長15.2%。PC GPU市場中，英偉達、英特爾、AMD出貨量均顯著增長，其中AMD環(huán)比增長達36.6%。市場份額方面，英偉達為19%，英特爾為64%，AMD為17%。目前個人電腦的GPU搭載率為117%，比上季度增長1.6%，這顯示出搭載獨立顯卡的PC占比增加。此外，臺式機獨立顯卡占比增長了37.4%。

除了專注計算的Nvidia、英特爾和 AMD外，專注智能手機SoC的高通、聯(lián)發(fā)科、海思，以及三星、SK 海力士和美光存儲三巨頭也將極大受益于消費電子的復蘇。值得強調(diào)的是，在消費電子回暖的帶動下，存儲芯片在23Q4合約價報價優(yōu)于市場預期。其中，DRAM方面，DDR5上漲15～20％，DDR4上漲10～15％，DDR3上漲10％，漲幅優(yōu)于原先預估的5～10％ ；而在NAND Flash方面，目前每家廠商平均漲至少20～25％，漲幅比DRAM更大。

除了以手機、PC、服務器等為代表的計算、存儲芯片外，在2024年隨著AI在千行百業(yè)的加速落地，預計云端、邊緣端和終端AI芯片也將迎來非常好的發(fā)展機遇。

其中，云端代表廠商主要有英偉達、英特爾、AMD等，據(jù)了解英偉達2024年H100產(chǎn)能將擴增3倍達150~200萬顆，這將繼續(xù)帶動整個行業(yè)的發(fā)展；而在邊緣端，隨著智能化的深入發(fā)展，AI已經(jīng)在汽車、安防、機器人、家居、家電等各個領域加速落地，預計高通、英偉達、英特爾、華為海思、地平線、芯馳科技、芯擎科技、杰發(fā)科技、星宸科技等廠商將充分受益于此；此外，在終端，AI已經(jīng)在手機和PC方面加速滲透， 英特爾、AMD、英偉達、高通等廠商目前都已經(jīng)在布局，預計在未來三年，可帶動相關產(chǎn)品迎來新的換機潮。

在低需求、高庫存持續(xù)在半導體各個細分板塊輪動的背景下，“去庫存”似乎成為了2023年全球半導體行業(yè)的主旋律。值得關注的是，經(jīng)過連續(xù)多個季度的調(diào)整后，目前整個半導體行業(yè)已經(jīng)迎來復蘇的跡象。

根據(jù)SIA的最新預測，2023年Q4全球半導體銷售額環(huán)比增長約為3%，同比增長約為6%，這或許將為2024年每個季度實現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長奠定堅定的基礎。