2024 年 6 月 20 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出軟件定義汽車（SDV）開發(fā)平臺——R-Car Open Access（RoX）。該平臺整合車輛開發(fā)人員所需的所有關(guān)鍵硬件、操作系統(tǒng)（OS）、軟件和工具，可快速開發(fā)具備安全和持續(xù)軟件更新功能的下一代汽車。該SDV平臺基于瑞薩R-Ca
先臨三維普及化手持3D掃描儀Einstar搭載艾邁斯歐司朗SFH 4726AS紅外LED，打造真彩掃描、人眼安全、超高性價比的照明解決方案；得益于雙堆疊發(fā)射器技術(shù)和透明硅樹脂封裝，OSLON Black系列的SFH 4726AS實現(xiàn)小尺寸、高功率、高效率和優(yōu)化的熱管理，有效減小散熱設(shè)計的壓力；采用3.75×3.75mm的透明硅樹脂封裝，內(nèi)置
2024年06月14日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布，作為汽車動態(tài)照明LED驅(qū)動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，正式推出全新產(chǎn)品MLX81123，進(jìn)一步擴(kuò)展LIN RGB系列產(chǎn)品線。這款芯片在前代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行深度優(yōu)化，封裝設(shè)計更為緊湊，成本效益顯著提升，同時保持穩(wěn)定可靠的卓越性能。此外，通過布局新供應(yīng)
中國 北京，2024 年 5 月 30 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出業(yè)界出眾的高增益 5G 預(yù)驅(qū)動器——QPA9822。該產(chǎn)品在 3.5GHz 頻率下可實現(xiàn) 39dB 的高增益，峰值功率達(dá)到+29dBm。這款全新應(yīng)用于 mMIMO 基站的預(yù)驅(qū)動器展現(xiàn)了 Qorvo 在推動 5G 技術(shù)發(fā)展方面的堅
2024年6月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式輔助電源方案。 在信息技術(shù)時代，人們對于高效、穩(wěn)定且具備出色節(jié)能特性的輔助電源需求日益增加。特別是在服務(wù)器、PC、新能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)以及工業(yè)制
2024年6月12日--智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)， 最新發(fā)布第 7 代 1200V QDual3 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 功率模塊，與其他同類產(chǎn)品相比，該模塊的功率密度更高，且提供高10%的輸出功率。該800 安培 (A) QDual3 模塊基于新的場截止第 7 代 (FS7) IGBT 技術(shù)，帶來業(yè)
中國 北京，2024 年 6 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業(yè)界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅（SiC）結(jié)型場效應(yīng)晶體管（JFET）——UJ4N075004L8S。該產(chǎn)品專為包括固態(tài)斷路器在內(nèi)的電路保護(hù)應(yīng)用而設(shè)計，UJ4N075004L8S 所具有的低電阻、卓越的熱性能
中國北京（2024年6月12日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，將攜多款數(shù)字能源解決方案，參加6月13日-15日在上海國家會展中心舉辦的SNEC第十七屆（2024）國際太陽能光伏與智慧能源（上海）展覽會（展位：5.1H館D535），集中展現(xiàn)其在光伏、儲能和充電樁、工業(yè)及通訊電
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年6月3日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其AC和AC-AT系列軸向水泥繞線電阻5W器件新增便于拾放加工的表面貼裝（SMD）引腳折彎選件--- AC05 WSZ、AC05-AT WSZ和AC05-NI WSZ，即可用作表面貼裝組件的WSZ引線型器件。Visha
憑借 Arm CSS 和 KleidiAI 等技術(shù)創(chuàng)新，Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 預(yù)計，到 2025 年底，將有超過 1,000 億臺基于 Arm 架構(gòu)設(shè)備可用于 AI。在 COMPUTEX 2024 展前，Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 分享了公司將如何實現(xiàn)到 2025 年底讓超過 1,000 億臺基于 Arm 架構(gòu)設(shè)備可用于從云端到邊緣側(cè)的人工智能 (AI)。 我
