10月1日,深圳市江波龍電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“江波龍”)收購(gòu)力成科技(蘇州)有限公司70%股權(quán)交易,已正式完成交割,并于即日起納入江波龍合并報(bào)表范圍。 同時(shí),本次交易的標(biāo)的公司“力成科技(蘇州)有限公司”已更名為“元成科技(蘇州)有限公司”(以下中文簡(jiǎn)稱(chēng)“元成蘇州”,英文簡(jiǎn)稱(chēng)“Longfo
關(guān)于蘋(píng)果公司發(fā)布搭載M3芯片的MacBook產(chǎn)品的日期,目前存在不同的觀點(diǎn)。一些爆料認(rèn)為蘋(píng)果會(huì)在今年發(fā)布,而另一些爆料認(rèn)為可能會(huì)推遲到2024年。根據(jù)DigiTimes旗下研究部門(mén)的預(yù)估,未來(lái)5年(2023-2028)全球筆記本市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下,明年筆記本出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)4.
英飛凌(Infineon)最近推出了面向高能效電源應(yīng)用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品。這些新產(chǎn)品采用了英飛凌獨(dú)有的TRENCHSTOP技術(shù),具有更高的能效和更低的開(kāi)關(guān)損耗。第七代TRENCHSTOP IGBTs H7采用了改進(jìn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化的材料,能夠在高溫下提供更高的可靠性和性能。這些新產(chǎn)品還具有較低的漏電流
隨著氣候變化的嚴(yán)重影響和能源消耗的不斷增加,儲(chǔ)能技術(shù)逐漸成為解決能源問(wèn)題的重要途徑之一。在第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上,英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌發(fā)表了題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案,助力戶(hù)用儲(chǔ)能爆發(fā)式發(fā)展”的演講,為行業(yè)帶來(lái)了全球市場(chǎng)
據(jù)外媒報(bào)道,微軟計(jì)劃在11月份的Ignite大會(huì)上推出自己的人工智能芯片,代號(hào)為Athena,旨在減少對(duì)英偉達(dá)的依賴(lài),并進(jìn)一步實(shí)施在人工智能領(lǐng)域的抱負(fù)。目前,微軟云客戶(hù)使用的高級(jí)語(yǔ)言模型(LLM)依賴(lài)Nvidia的GPU提供支持,包括OpenAI和Intuit,以及集成到微軟生產(chǎn)力應(yīng)用程序中的其他人工智能功能。然而,Athena的
9月宏觀經(jīng)濟(jì)1、全球制造業(yè)小幅回升,保持弱勢(shì)運(yùn)行9月,全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)實(shí)現(xiàn)小幅回升,除中國(guó)重回枯榮線50之上外,包括美國(guó)、歐盟、日本及英國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于枯榮線之下,顯示全球整體經(jīng)濟(jì)恢復(fù)力度仍有待提升。9月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2、電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷,降幅穩(wěn)定2023年1-8月,
由于特殊的“產(chǎn)能-庫(kù)存”屬性,半導(dǎo)體是典型的強(qiáng)周期性行業(yè),繁榮和蕭條交替出現(xiàn)。過(guò)去三年對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏,從2022年下半年開(kāi)始,受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度持續(xù)低迷。不同分析機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)何時(shí)確切復(fù)蘇的看法不一,不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片廠商的市場(chǎng)表現(xiàn)
最新消息顯示,韓國(guó)方面反饋,美國(guó)政府已做出最終決定,在無(wú)需單獨(dú)批準(zhǔn)的情況下,三星電子和SK海力士可以向中國(guó)工廠供應(yīng)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備。公開(kāi)資料顯示,當(dāng)前,三星電子在中國(guó)西安生產(chǎn) NAND 閃存,SK 海力士在無(wú)錫工廠生產(chǎn) DRAM 芯片,在大連生產(chǎn) NAND 閃存。集邦咨詢(xún)(TrendForce)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,截至 6 月底,
2023年,晶圓代工行業(yè)發(fā)生了很多值得關(guān)注的大事件,在不同程度地影響著庫(kù)存去化。國(guó)產(chǎn)替代加速,中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)份額不斷增長(zhǎng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)晶合集成、華虹公司相繼在A股科創(chuàng)板實(shí)現(xiàn)上市。在國(guó)際市場(chǎng),英特爾近日宣布終止收購(gòu)以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體,讓整個(gè)晶圓代工行業(yè)格局迎來(lái)進(jìn)一
華為,作為全球電子設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者,近期做出了一項(xiàng)重大決策,那就是將其手機(jī)的代工訂單交給了比亞迪。這個(gè)決定不僅將為華為的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響,而且更是對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的一次重大的推動(dòng)。長(zhǎng)期以來(lái),富士康一直是華為手機(jī)的主要代工廠商。然而,隨著華為在自主研發(fā)方面投入的不斷增加,其對(duì)代工廠商的技