2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述回顧2023年，宏觀經(jīng)濟(jì)弱勢運行、貿(mào)易沖突博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)分化割裂嚴(yán)重等問題仍在延續(xù)，上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期。下半年以來，隨著終端需求溫和復(fù)蘇，各品類芯片交期和價格大幅修復(fù)，下游客戶恢復(fù)正常提貨節(jié)奏，行業(yè)逐步走出周期底部。當(dāng)前，雖然全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)性分化依然
1月29日晚間，比亞迪披露業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2023年實現(xiàn)凈利潤290億元-310億元，同比增長74.46%-86.49%。若以預(yù)計盈利下限290億元計，比亞迪2023年日賺約7945萬元。2023年，新能源汽車行業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，比亞迪新能源汽車銷量再創(chuàng)歷史新高，全年銷量達(dá)302.44萬輛，進(jìn)一步鞏固了全球新能源汽車銷量第一的領(lǐng)先
臺積電在沖刺2納米新廠建設(shè)之際，海外布局也有新消息，傳最快2月6日宣布在日本興建熊本二廠，不排除導(dǎo)入7納米制程。對于相關(guān)傳聞，臺積電發(fā)言體系表示，臺積電的全球制造版圖擴(kuò)張策略是基于客戶需求、商機(jī)、營運效率、當(dāng)?shù)刂С殖潭纫约敖?jīng)濟(jì)成本考慮，持續(xù)透過必要的投資，支持客戶需求并因應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)長期需求
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm Cortex-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動化，以及智能家居等應(yīng)用中常見的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實時控制要求。RA8T1產(chǎn)品群是瑞薩RA8系列的第三款產(chǎn)品。所有RA8系列產(chǎn)品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突
全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布一款符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的碳化硅（SiC）場效應(yīng)晶體管（FET）產(chǎn)品；在緊湊型 D2PAK-7L 封裝中實現(xiàn)業(yè)界卓越的 9mΩ 導(dǎo)通電阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作為 Qorvo 全新引腳兼容 SiC FET 系列的首款產(chǎn)品，導(dǎo)通電阻值最高可達(dá) 60mΩ，非常適合
思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計全年歸母凈利潤實現(xiàn)扭虧為盈。思特威在公告中表示，公司在消費電子領(lǐng)域與現(xiàn)有客戶合作不斷深入，市場占有率持續(xù)提升；同時高階5000萬像素產(chǎn)品量產(chǎn)出貨順利，該類產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端旗艦手機(jī)的主攝、廣角、
高精度定位芯片是智能終端感知絕對位置所必須的芯片，具有進(jìn)入門檻高、應(yīng)用廣泛等特點。高精度定位芯片有望迎來爆發(fā)近年來，隨著以汽車自動駕駛、機(jī)器人、無人機(jī)等為代表的高精度應(yīng)用大規(guī)模普及，帶動了對高精度定位芯片需求的不斷提升。對于自動駕駛等級在L2+及以上的汽車來說，除了全局性的了解道路狀況外，自
最新消息，據(jù)報道，三星近期已經(jīng)釋放2024年手機(jī)ODM訂單，其中聞泰科技承接了超4000萬部手機(jī)ODM訂單，或重新成為三星最大的ODM供應(yīng)商。市場研究機(jī)構(gòu)Canalys報告顯示，2023年全球智能手機(jī)總出貨量11億部同比下降4%，而 2024年得益于新興市場經(jīng)濟(jì)和消費者支出恢復(fù)的推動，預(yù)計將實現(xiàn)4%的增長率。聞泰科技是全球智能
供應(yīng)鏈重組加上鄰近美國市場，和碩、鴻海、東元、和大等臺廠積極布局墨西哥，產(chǎn)品涵蓋電動車零配件、工業(yè)馬達(dá)、伺服器組裝、車用零配件、工業(yè)電腦應(yīng)用等。臺廠積極布局墨西哥，法人指出，供應(yīng)鏈重組趨勢與美墨加協(xié)定（USMCA）免關(guān)稅優(yōu)惠誘因，加上墨西哥緊鄰美國市場，臺廠加速擴(kuò)大墨西哥產(chǎn)能。和碩25日宣布將投
高精度定位芯片是智能終端感知絕對位置所必須的芯片，具有進(jìn)入門檻高、應(yīng)用廣泛等特點。高精度定位芯片有望迎來爆發(fā)近年來，隨著以汽車自動駕駛、機(jī)器人、無人機(jī)等為代表的高精度應(yīng)用大規(guī)模普及，帶動了對高精度定位芯片需求的不斷提升。對于自動駕駛等級在L2+及以上的汽車來說，除了全局性的了解道路狀況外，自
