借助新能源的大勢(shì)，巨頭也愈加重視碳化硅的投入。近日，意法半導(dǎo)體與采埃孚簽署碳化硅器件長(zhǎng)期供貨合同，三菱電機(jī)也宣布將投資計(jì)劃翻一番，以增加碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

采埃孚與意法半導(dǎo)體簽長(zhǎng)約

4月13日，據(jù)意法半導(dǎo)體(ST)消息，從2025 年起，采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購(gòu)碳化硅器件，根據(jù)這份多年期合同的條款，ST將向采埃孚供應(yīng)數(shù)百萬(wàn)個(gè)第三代碳化硅MOSFET 器件。采埃孚可以將數(shù)量可變的此類(lèi)設(shè)備連接在一起，以滿(mǎn)足客戶(hù)的性能要求，而無(wú)需更改逆變器的設(shè)計(jì)。據(jù)悉，采埃孚將在一家歐洲汽車(chē)制造商的車(chē)輛逆變器中使用該技術(shù)，該制造商計(jì)劃于 2025 年開(kāi)始生產(chǎn)。

使用 SiC 制造的器件與傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品相比具有決定性?xún)?yōu)勢(shì)，例如更高的效率、更高的功率密度和更高的可靠性。同時(shí)，它們還支持更小、更具成本效益的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。因此，當(dāng)電動(dòng)汽車(chē)配備基于 SiC 的半導(dǎo)體時(shí)，其充電速度更快、行駛距離更遠(yuǎn)并提供更多空間。

ST將在其位于意大利和新加坡的生產(chǎn)工廠(chǎng)生產(chǎn)碳化硅芯片，并將芯片封裝到 ST開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝 STPAK中，并在其位于摩洛哥和中國(guó)的后端工廠(chǎng)進(jìn)行測(cè)試。采埃孚將利用意法半導(dǎo)體在歐洲和亞洲的碳化硅制造優(yōu)勢(shì)，確保電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的客戶(hù)訂單。

采埃孚管理委員會(huì)成員 Stephan von Schuckmann 說(shuō)：通過(guò)這一具有戰(zhàn)略意義的重要步驟，我們正在加強(qiáng)我們的供應(yīng)鏈，以便能夠安全地為我們的客戶(hù)供貨。到 2030 年，我們?cè)陔妱?dòng)汽車(chē)方面的訂單現(xiàn)已超過(guò) 300 億歐元。

意法半導(dǎo)體分立組汽車(chē)和工業(yè)總裁 Marco Monti 說(shuō)：作為一家垂直整合的公司，我們正在大力投資以擴(kuò)大產(chǎn)能和發(fā)展我們的碳化硅供應(yīng)鏈，以支持我們?cè)谄?chē)和工業(yè)領(lǐng)域的全球和歐洲客戶(hù)。

三菱電機(jī)投資計(jì)劃翻倍

為了響應(yīng)快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車(chē)SiC功率半導(dǎo)體需求，三星電機(jī)的投資計(jì)劃也準(zhǔn)備翻番。

三菱電機(jī)在上月宣布，將在五年內(nèi)將之前宣布的投資計(jì)劃翻倍，達(dá)到約 2600 億日元，主要用于建設(shè)新的晶圓廠(chǎng)，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

對(duì)于新增的投資額，其中1000億日元將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠(chǎng)和增強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠(chǎng)將合并熊本縣酒酒井地區(qū)的自有設(shè)施，將生產(chǎn)大直徑8英寸SiC晶圓，引入具有最先進(jìn)能源效率和高水平自動(dòng)化生產(chǎn)效率的無(wú)塵室。三菱電機(jī)還將加強(qiáng)其 6英寸 SiC 晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿(mǎn)足該領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求。

還有100億日元將用于新工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)將整合目前分散在福岡地區(qū)的現(xiàn)有業(yè)務(wù)，用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢查。剩余的200億日元全部為新投資，將用于設(shè)備改進(jìn)、環(huán)境安排和相關(guān)運(yùn)營(yíng)。

據(jù)了解，三菱電機(jī)于2010年開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體。依Yole統(tǒng)計(jì)，三菱電機(jī)在2021年全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占第6位。在日本企業(yè)中次于排名第4位的羅姆。富士電機(jī)及東芝也進(jìn)入世界前十位，第一位是意法半導(dǎo)體。

由于電動(dòng)汽車(chē)逐漸普及，市場(chǎng)對(duì)碳化硅的需求益增。意法半導(dǎo)體曾表示，“現(xiàn)在的新車(chē)，只要能用碳化硅的地方，便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”。自意法半導(dǎo)體開(kāi)始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來(lái)，車(chē)規(guī)碳化硅器件出貨量已超過(guò)1億顆。

券商預(yù)計(jì)，到2025年，全球碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)74.3億美元。