7月13日，以“應用引領集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2023）舉行。科技部重大專項司副司長邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、清華大學教授魏少軍，高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉，區(qū)領導顧國棟、劉成參加相關活動。

楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為江蘇制造業(yè)高質量發(fā)展的重要支撐，通過外引內培、發(fā)揮比較優(yōu)勢、加大創(chuàng)新力度，集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢。下一步，江蘇將繼續(xù)把促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展作為“在科技創(chuàng)新上取得新突破，在強鏈補鏈延鏈上展現(xiàn)新作為”的重要舉措，圍繞國家層面重大決策部署，堅持自主可控、修煉內功，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新布局中體現(xiàn)“江蘇擔當”；聚焦江蘇優(yōu)勢領域，加快產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術攻關，進一步提升產(chǎn)業(yè)國際競爭能力，展現(xiàn)“江蘇作為”。省科技廳也將高度重視無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新，充分發(fā)揮科技計劃項目的牽引帶動作用，助力無錫打造全國集成電路創(chuàng)新發(fā)展新高地。

周文棟在致辭中表示，經(jīng)過半個多世紀的精心培育，集成電路已成為無錫的“地標產(chǎn)業(yè)”“閃亮名片”，產(chǎn)業(yè)地位突出、高峰高原兼具、產(chǎn)業(yè)生態(tài)厚植。下一步，無錫將在中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟的大力支持下，聚焦建強產(chǎn)業(yè)集群，不斷提升產(chǎn)業(yè)競爭力；聚力打造優(yōu)勢產(chǎn)品，不斷拓展集成電路發(fā)展新市場和新空間；聚勢涵養(yǎng)發(fā)展生態(tài)，推動要素有序流動、資源高效配置、市場有機結合；聚效落實服務保障，營造更有利于項目落地、技術合作、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共贏共進新局面。

魏少軍在致辭中表示，無錫這座城市與集成電路設計有著深厚的淵源和感情，這也是無錫第二年舉辦集成電路設計創(chuàng)新大會。集成電路設計是一個以創(chuàng)新驅動的產(chǎn)業(yè)，是與應用密切相關的產(chǎn)業(yè)，也是與市場最接近的集成電路環(huán)節(jié)。我們要時刻牢記應用是牽引的重要力量，緊跟應用，在發(fā)展過程中為市場做好服務，保持創(chuàng)新意識，敢為天下先；要有堅實的技術基礎，從被動分工走向主動作為。無錫有著良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和強大的政策支撐保障，正在全面構建以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研深度融合的技術創(chuàng)新體系，相信無錫集成電路產(chǎn)業(yè)在政策協(xié)同、上下聯(lián)動、資源整合的工作格局下必將迎來新的發(fā)展和突破。

章金偉作無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)推介。他表示，作為國家級高新區(qū)和全市重要的經(jīng)濟增長極，無錫高新區(qū)矢志強“芯”，創(chuàng)“芯”引領，勇做集成電路發(fā)展主力軍，構建集成電路系統(tǒng)化布局，打造集成電路發(fā)展最優(yōu)生態(tài)，全力打造集成電路地標產(chǎn)業(yè)這塊響當當?shù)摹敖鹱终信啤?。面向未來，無錫高新區(qū)將突出創(chuàng)新和應用主題，持續(xù)提升核心競爭力；建好龍頭企業(yè)生態(tài)圈，著力打造產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)；跑出硅基光電加速度，搶占未來發(fā)展新賽道；打造一流的營商環(huán)境，譜寫合作共贏新篇章，建成世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

無錫高新區(qū)與8個重點項目簽約，凸顯高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略導向，有力賦能無錫集成電路設計產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。

此次簽約的項目核心團隊“層次高”，大多來自國內頂級科研院所和國際知名頭部企業(yè)，核心人員均有10年以上產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗。芯片應用領域“賽道熱”，各項目除了應用于高端模擬功率器件領域，還聚焦高速傳輸、高性能存儲、AI算力加速等目前行業(yè)熱點賽道。產(chǎn)品設計工藝“制程精”，其中加速器XPU芯片項目采用國際先進高制程特色工藝研發(fā)設計，力爭在技術上實現(xiàn)自主可控。企業(yè)落地發(fā)展“潛力大”，落地項目基本上定位于核心產(chǎn)品研發(fā)事業(yè)部、運營總部及上市融資主體，后續(xù)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>

開幕式后，與會領導還參觀了IC應用博覽會。

在高峰論壇上，國家02專項技術總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春，清華大學集成電路學院副院長尹首一等一批行業(yè)專家以及企業(yè)代表分別發(fā)表了主題演講。

作為國內集成電路領域推動“創(chuàng)新”與“應用”的重要平臺，中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會（ICDIA）致力于推動IC設計與芯片應用、促進芯片與系統(tǒng)整機供需對接，實現(xiàn)芯片企業(yè)和整機企業(yè)的互惠發(fā)展。本屆ICDIA為期2天，包括1個高峰論壇、8個專題分論壇和1個現(xiàn)場展示會，會議邀請了來自各界的專家學者、業(yè)界精英針對不同主題進行專題報告，帶來一場聚焦前沿技術、專業(yè)知識及行業(yè)動態(tài)的盛宴。

會場線下展覽還吸引了超80家來自世界各地集成電路領域頭部企業(yè)參展。其中，無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）集中展示了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展沿革以及平臺建設情況，博越微電子、微納核芯、健芯等8家高新區(qū)集成電路設計企業(yè)亮相展會，展現(xiàn)了無錫高新區(qū)的“芯”風采。