近年來，AMD一直與臺積電保持著密切合作，他們的處理器和GPU芯片已經(jīng)采用了臺積電的5nm工藝。據(jù)最新報道顯示，下一代處理器很可能會采用臺積電的3nm工藝，盡管具體是否為Zen 5尚不確定。目前看來，更有可能的是小核心處理器，比如Zen 5C，將會采用臺積電最新的先進工藝。

有傳聞稱AMD正在尋求與三星合作，可能會將部分產(chǎn)能交給三星代工使用其4nm制程技術(shù)，但具體規(guī)模尚不確定。然而，AMD不太可能讓三星代工任何重要的IP，因此可能會利用三星4nm進行試產(chǎn)或代工特定I/O晶片。如果是這樣，未來Zen 5C的主芯片仍將采用臺積電的3nm工藝，而I/O芯片則可能會使用三星4nm，類似于目前RDNA 3的設(shè)計。

此外，Zen 4架構(gòu)代號為Persephone、Zen 5代號為Nirvana、Zen 6代號為Morpheus。Zen4C代號為Dionysus，而Zen 5C代號則是Prometheus。AMD的Zen 5及Zen 5C核心架構(gòu)是2024~2025年的重頭戲，將應用于代號為Strix Point的筆記本處理器、Granite Ridge的桌面處理器以及Turin服務器處理器等產(chǎn)品系列。