“回暖”，是所有半導體領(lǐng)域從業(yè)者對2024的共同期盼。不少研究機構(gòu)也確實在年初給予了肯定回復，盡管大家的預測值不盡相同，但實現(xiàn)兩位數(shù)的增長基本達成共識。以世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS為例，其預測2024年全球半導體市場將實現(xiàn)約13%的增長。

“‘周期性回暖’這個詞應該更符合2024年的市場變化，比如全球電動汽車市場的一路狂飆或?qū)簳r放緩腳步，與此同時，AI大模型的飛速迭代正以前所未有的力度重塑服務器市場，并隨之喚醒智能手機與筆記本電腦領(lǐng)域的新需求浪潮，”業(yè)界領(lǐng)先的電子元器件分銷商深圳創(chuàng)實技術(shù)有限公司（以下簡稱“創(chuàng)實技術(shù)”或“Cytech Systems”）總經(jīng)理Alice于近日參加2024武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會（Electrontech China 2024，以下簡稱“武漢電子展”）時剖析了這一輪市場回暖的深層動力。

武漢電子展，作為透視半導體行業(yè)風云變幻的重要窗口之一，不僅是技術(shù)革新與產(chǎn)品比拼的璀璨舞臺，更是預示行業(yè)未來導向的風向標。對創(chuàng)實技術(shù)而言，此番參展一方面意味著將公司的產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案呈現(xiàn)給業(yè)界，另一方面也是和上下游深入探討如何在新的市場周期中緊握機遇、引領(lǐng)潮流、驅(qū)動創(chuàng)新的寶貴契機。

首次參展武漢電子展，洞悉趨勢+把握機遇是內(nèi)驅(qū)力

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的推進，中國正加速推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型，這不僅提升了生產(chǎn)效率，還促進了新業(yè)態(tài)、新模式的發(fā)展。2023年中央經(jīng)濟工作會議提出的“加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力，建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”，既是2024年經(jīng)濟工作的重要任務，也是一項長期培育經(jīng)濟增長新動能的任務。以此為大背景，我國中西部地區(qū)正依托自身資源優(yōu)勢和具有區(qū)域特色的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，通過打造國家級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和先進制造業(yè)集群，如電子信息、航空等，以此促進當?shù)禺a(chǎn)業(yè)的集聚發(fā)展。

據(jù)悉，這也是創(chuàng)實技術(shù)首次參展武漢電子展，正是感知于中國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的大趨勢和中西部電子集群的不斷崛起，創(chuàng)實技術(shù)參展的內(nèi)驅(qū)力正是源于對趨勢方向以及機遇把握的渴望。而本屆武漢電子展也確吸引了來自工業(yè)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、通信等多領(lǐng)域?qū)I(yè)人士齊聚，400+展商云集在20000㎡+展會規(guī)模，吸引了20000+專業(yè)觀眾前來觀看。“此次參展確實可以幫助我們深入洞悉中西部乃至全國、全球的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，進一步拓展市場機遇，在增進行業(yè)交流的同時，也進而提升我們的品牌知名度，”Alice補充道。

AI賦能多行業(yè)增長，分銷機遇該如何把握？

雖從低谷復蘇，但2024年的半導體分銷市場仍然挑戰(zhàn)和機遇并重，比如供應鏈波動：由于半導體行業(yè)的周期性，2024年的分銷市場可能會繼續(xù)經(jīng)歷供需波動，Alice表示，“2024年以來客戶端和半導體供應鏈持續(xù)減少庫存，取得了顯著的成效。但由于經(jīng)濟不穩(wěn)定的影響，市場缺料零散。同時，近期源頭端如原材料和加工成本，已經(jīng)開始出現(xiàn)上漲趨勢，未來或?qū)l(fā)生某些特定領(lǐng)域的缺貨問題?！?br />
又比如市場集中度提升：由于電子元器件分銷市場的集中度可能會進一步提升，大型分銷商通過兼并收購擴大市場份額，形成“強者恒強”的格局；比如地緣政治影響：經(jīng)濟戰(zhàn)略博弈、出口管制等政治因素都可能影響半導體產(chǎn)業(yè)的全球布局，進而影響分銷市場的供應鏈和業(yè)務模式；又比如技術(shù)驅(qū)動：AI和高性能計算的需求增長將推動半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，為分銷市場帶來新的增長機遇……

大模型和生成式人工智能技術(shù)的日新月異正在以勢不可擋的趨勢深刻影響著各行各業(yè)，從汽車、消費電子到醫(yī)療健康、工業(yè)控制等等，無一不展現(xiàn)出對AI智能融合的強烈需求，這一趨勢也反過來進一步推動通信市場的發(fā)展。“在半導體市場端，由于AI的迭代發(fā)展離不開海量數(shù)據(jù)的收集、計算、訓練以及傳輸需求，這也將進一步推動算力和網(wǎng)絡的迭代升級，拉動AI數(shù)據(jù)中心及邊緣高速運算中大量使用的各類芯片例如CPU、GPU、FPGA、ASIC、HBM存儲器、3D NAND、

DDR5、以太網(wǎng)PHY芯片、電源管理芯片等等， 

緊跟市場變化，比如瑞薩、瑞能、圣邦微等產(chǎn)品線，期望在被AI率先賦能的通信、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域展開更多合作機會，也同時為相應行業(yè)帶來更多創(chuàng)新、效率和價值。