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在2021年底全球銷售額增速達(dá)到峰值后,2022年下半年全球半導(dǎo)體市場逐步進(jìn)入下行周期,此輪景氣度下沉已持續(xù)較長時間,2023Q2半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成,從Q3廠商連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定增長或奠定半導(dǎo)體行業(yè)觸底回升的基礎(chǔ)。
EDA/IP:行業(yè)毛利率維持高位,國產(chǎn)替代可期
以EDA工具為例,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一,2022年全球EDA行業(yè)規(guī)模約140億美元,卻支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。
EDA行業(yè)倒金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
從近兩年全球EDA/IP行業(yè)頭部廠商毛利率和凈利潤看,此輪下行周期對行業(yè)影響較小。頭部廠商Cadence和SYNOPSYS對于Q4及明年增長維持樂觀預(yù)期。
從國內(nèi)市場看,根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布數(shù)據(jù),2022年我國EDA行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到115.6億元,增長率達(dá)到11.80%,超過全球行業(yè)增速水平。華大九天作為國內(nèi)EDA工具龍頭企業(yè),其財報對于未來增長預(yù)期維持樂觀。
材料:產(chǎn)能利用率低位,國內(nèi)外分化明顯
從環(huán)球晶圓等頭部硅晶圓廠商產(chǎn)能利用率看,去年以來行業(yè)產(chǎn)能利用率處于低位,景氣度持續(xù)下行。
但根據(jù)Q3各廠商財報看,國內(nèi)外廠商分化明顯,環(huán)球晶圓等廠商客戶庫存高位,產(chǎn)能利用率相對較低,國內(nèi)滬硅產(chǎn)業(yè)則量價處于逐漸企穩(wěn)過程中,上升趨勢明顯。
設(shè)備:整體需求下滑,中國市場引領(lǐng)增長
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將從2022年1074億美元下滑18.6%至874美元,2024年預(yù)計將恢復(fù)至1000億美元水平。
從頭部廠商Q3財報披露看,阿斯麥Q(jìng)3來自中國地區(qū)收入24.4億歐元,環(huán)比增長81%,積壓訂單占比約20%。LAM Q3收入34.8億美元,環(huán)比增長9%,但中國大陸地區(qū)收入16.7億美元,環(huán)比翻倍增長,中國地區(qū)客戶需求增長快速。
設(shè)計:行業(yè)復(fù)蘇持續(xù),關(guān)注MCU、存儲市場變化
從頭部原廠整體庫存看,23Q1平均庫存達(dá)到歷史峰值188天(正常:100-120天),隨后觸頂下滑,顯示行業(yè)復(fù)蘇正在持續(xù)。
處理器方面,從PC和手機(jī)芯片頭部廠商看,英特爾和AMD均表示看好PC市場復(fù)蘇,高通表示安卓手機(jī)終端及渠道庫存持續(xù)去化,聯(lián)發(fā)科預(yù)計手機(jī)收入Q4將高于Q3。
存儲方面,在三星、SK海力士及美光等頭部廠商持續(xù)減產(chǎn)保價下,行業(yè)供需關(guān)系明顯改善,頭部廠商表態(tài)Q4行業(yè)將漲價。
MCU方面,以兆易創(chuàng)新、新唐科技為代表的消費類MCU廠商表態(tài)停止價格戰(zhàn),但行業(yè)庫存維持高位。
值得關(guān)注的是,TI的Q3財報顯示,汽車需求維持高增長,但工業(yè)市場疲軟程度加劇。細(xì)分產(chǎn)品方面,PMIC為代表的模擬產(chǎn)品營收持續(xù)下滑,行業(yè)價格戰(zhàn)或?qū)⒀永m(xù)。
代工:不同工藝制程分化,先進(jìn)制程增長明顯
由于全球下游需求和庫存去化不及預(yù)期,主要晶圓代工廠23Q3產(chǎn)能利用率復(fù)蘇力度不足,晶圓價格也承受一定壓力。
從龍頭臺積電最新預(yù)估看,其表示PC和智能手機(jī)需求有回暖跡象,先進(jìn)制程回升明顯。但行業(yè)仍在持續(xù)去庫存,預(yù)計要到2023年底。
臺積電各制程收入占比
資料來源:臺積電
封測:先進(jìn)封裝產(chǎn)能快速擴(kuò)充
從行業(yè)看,根據(jù)Yole數(shù)據(jù),年初以來先進(jìn)封裝訂單量價齊升,預(yù)估未來五年實現(xiàn)8.7%的年復(fù)合增長速度。
Q3先進(jìn)封裝市場環(huán)比飆升23.8%
從頭部廠商日月光財報分析,其Q3產(chǎn)能利用率維持在65%左右,目前庫存去化接近尾聲,預(yù)計23Q4封測產(chǎn)能利用率仍較低,行業(yè)復(fù)蘇要看明年。
未來走勢如何
整體來看,當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)已走過最艱難的庫存去化周期,行業(yè)進(jìn)入新的上升周期,需求成為未來市場增長關(guān)鍵。從終端廠商庫存走勢看,整體庫存仍存在波動,但汽車、新能源等需求仍維持正常水平,消費電子回升將成市場復(fù)蘇的關(guān)鍵之一。
從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商最新財報預(yù)期看,Q4行業(yè)持續(xù)回暖,但整體復(fù)蘇可能要到2024年。
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