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9月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)小幅回升,保持弱勢運行
9月,全球經(jīng)濟指數(shù)實現(xiàn)小幅回升,除中國重回枯榮線50之上外,包括美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟體仍處于枯榮線之下,顯示全球整體經(jīng)濟恢復力度仍有待提升。
9月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源:國家統(tǒng)計局
2、電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷,降幅穩(wěn)定
2023年1-8月,中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)恢復向好,出口降幅持續(xù)收窄,效益恢復加快,投資趨于平穩(wěn)。
2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況
資料來源:工信部
3、半導體銷售和產(chǎn)量緩慢回升,前景樂觀
2023年8月,全球半導體行業(yè)銷售額為440.4億美元,環(huán)比增長1.9%,全球芯片銷售額已連續(xù)六個月小幅上升,整體繼續(xù)保持回暖勢頭,預示未來幾個月發(fā)展前景樂觀。
2023年最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速
從集成電路產(chǎn)量看,8月全球集成電路產(chǎn)量約1159億塊,跌幅有所收窄;中國產(chǎn)量達312億塊,同比增長21.1%,創(chuàng)近2年新高。
9月半導體供應鏈
設備/材料需求趨弱,代工壓力較大,原廠庫存持續(xù)波動,終端需求分化。
1、半導體上游廠商
(1)硅晶圓/設備
9月,設備及原料需求有所疲弱,出口管控持續(xù)升級。
9月半導體供應鏈
設備/材料需求趨弱,代工壓力較大,原廠庫存持續(xù)波動,終端需求分化。
1、半導體上游廠商
(1)硅晶圓/設備
9月,設備及原料需求有所疲弱,出口管控持續(xù)升級。
從資本市場指數(shù)來看,9月費城半導體指數(shù)(SOX)下跌6.75%,中國半導體(SW)行業(yè)指數(shù)下跌1.88%。
9月費城及申萬半導體指數(shù)走勢
資料來源:Wind
9月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
9月,全球芯片交期趨于穩(wěn)定。