中國上海，2024年9月3日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，率先在業(yè)內推出符合汽車通信協(xié)議的CXPI標準的汽車時鐘擴展外設接口[1]（CXPI）響應器接口IC“TB9033FTG”。TB9033FTG是業(yè)界首款[2]內置硬件邏輯[3]的IC，該邏輯通過CXPI協(xié)議以及通用輸入／輸出（GPIO）控制收發(fā)。這不僅無需開發(fā)
生成式AI開啟智算新紀元，大模型與AIGC應用推動算力需求高速增長。從服務器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車，各個領域的AI芯片玩家都面臨著新的機遇和挑戰(zhàn)。AI大模型與各個賽道的結合，帶來了新的體驗革新，這些新體驗的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動，也讓更多中國A
中國上海，2024年8月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出適用于高電壓汽車電池應用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝，輸出耐壓可達900 V（最小值）。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨?？s短充電時間和增加續(xù)航里程對于推動電動汽車的普及至關重要，而
2024 年 8 月 26 日，中國桂林訊 – 由全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）冠名贊助的2024年全國大學生電子設計競賽“瑞薩杯”信息科技前沿專題賽（以下：AITIC）頒獎典禮，于8月25日在桂林電子科技大學花江校區(qū)圓滿落幕。本屆競賽主題為“物聯(lián)網(wǎng)+數(shù)字經(jīng)濟”，采用開放性競賽方式。本次競賽共設兩輪
中國上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（納斯達克股票代號：ON ）推出采用 F5BP 封裝的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模塊 (PIM)，非常適合用于提高大型太陽能組串式逆變器或儲能系統(tǒng) (ESS)的功率。與前幾代產(chǎn)品相比，這些模塊在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，將太陽能逆變器的總系統(tǒng)功率從 300 kW提
摘要：在現(xiàn)代汽車和工業(yè)應用中，可靠性至關重要。從汽車區(qū)域控制器，到工業(yè)應用中的計算機數(shù)控等產(chǎn)品，無論最終產(chǎn)品是簡單還是復雜，如果不能保證可靠性，就很可能損害制造商的聲譽。此外，還需要考慮保修維修的成本，甚至是召回產(chǎn)品的成本。然而，電子電路總歸都會出現(xiàn)故障，可能是由于外部影響，也可能是由于
2024年8月22日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020芯片的數(shù)字圖像傳感器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的數(shù)字圖像傳感器方案的展示板圖在智慧城市的建設中，攝像頭不僅僅是安防監(jiān)控的工具，更是數(shù)據(jù)采集和城市管理的重要節(jié)點
2024年8月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖隨著AIoT技術的不斷進步，市場對于能夠處理復雜任務并實現(xiàn)即時響應的工業(yè)級解決方案的需求日益增長。
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款新型硅PIN光電二極管---VEMD8082，在可見/近紅外波長下，該器件可為心率和血氧監(jiān)測等生物醫(yī)學應用領域提供更高的靈敏度。與前幾代解決方案相比，最新推出的VEMD8082具有更高
中國北京（2024年8月14日）—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，GD32H7 STL（Software Test Library）軟件測試庫獲得了由國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）授予的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認證證書，這也是其頒
