東芝首發(fā)UFS 3.0閃存 有三種容量可供選擇
根據(jù)外媒的報道,東芝內(nèi)存公司(Toshiba Memory Corporation)已開始對業(yè)界首款UFS 3.0閃存嵌入式設(shè)備進(jìn)行采樣。 新產(chǎn)品系列采用了該公司最先進(jìn)的96層BiCS FLASH 3D閃存,有三種容量可供選擇:128GB,256GB和512GB。
據(jù)介紹,東芝宣布推出業(yè)界首款采用超快速通用閃存(UFS)3.0版技術(shù)的嵌入式閃存芯片。新的內(nèi)存芯片面向智能手機(jī),平板電腦和增強/虛擬現(xiàn)實系統(tǒng)。
東芝表示,新芯片采用尖端的96層BiCS FLASH 3D閃存技術(shù),以及采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)11.5 x 13mm封裝的控制器,均符合JEDEC UFS 3.0以及HS-GEAR4標(biāo)準(zhǔn),其理論接口速度高達(dá)每通道每秒11.6千兆位。通過兩個通道,芯片可以達(dá)到23.2Gbps(2.9GB / s)的峰值帶寬。
東芝128GB芯片今天開始采樣,搭載它的智能手機(jī)預(yù)計將在今年晚些時候上市。
編輯:admin 最后修改時間:2019-09-02