意法半導(dǎo)體飛行時(shí)間模塊出貨量突破10億大關(guān)
- 突破10億大關(guān)證明意法半導(dǎo)體測(cè)距解決方案居市場(chǎng)領(lǐng)先地位
- 繼續(xù)開發(fā)微型ToF模塊，實(shí)現(xiàn)用例創(chuàng)新
- 堅(jiān)持卓越的交貨標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)為重要市場(chǎng)最苛刻的客戶提供產(chǎn)品
中國，2019年11月27日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)于26日宣布其飛行時(shí)間（ToF）模塊出貨量達(dá)到10億顆。
意法半導(dǎo)體的ToF傳感器采用其單光子雪崩二極管（SPAD）傳感器技術(shù)，在法國Crolles的意法半導(dǎo)體 300mm前工序晶圓廠制造。最終模塊集成SPAD傳感器和垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL），以及提高產(chǎn)品性能的必要光學(xué)元件，封裝測(cè)試在意法半導(dǎo)體先進(jìn)的內(nèi)部后工序制造廠完成。
意法半導(dǎo)體影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示：“ ST是最早開發(fā)飛行時(shí)間技術(shù)的廠商之一，現(xiàn)已完成科研成果轉(zhuǎn)化，將其變成完全可量產(chǎn)的市場(chǎng)領(lǐng)先的系列產(chǎn)品。目前這些產(chǎn)品被150多款智能手機(jī)采用，出貨量剛剛突破10億大關(guān)。在繼續(xù)投資這項(xiàng)技術(shù)的過程中，ST的FlightSense™飛行時(shí)間產(chǎn)品開發(fā)路線圖從高性能一維單點(diǎn)測(cè)距器件，擴(kuò)展到多區(qū)域測(cè)距器件，并且最近添加了高分辨率3D深度傳感器，使用先進(jìn)的接近檢測(cè)傳感器、人體存在檢測(cè)和激光自動(dòng)對(duì)焦實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的應(yīng)用。”
VL6180、VL53L0和VL53L1系列產(chǎn)品以及其它產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)，目標(biāo)應(yīng)用是消費(fèi)電子、個(gè)人計(jì)算機(jī)和工業(yè)市場(chǎng)。意法半導(dǎo)體采用其獨(dú)有的垂直整合制造模式生產(chǎn)飛行時(shí)間傳感器，為客戶提供一流的服務(wù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量、客戶支持和產(chǎn)品性能。
技術(shù)說明，供編輯參考：
意法半導(dǎo)體的高性能飛行時(shí)間技術(shù)的開發(fā)和推出為客戶產(chǎn)品帶來明顯的性能優(yōu)勢(shì)。通過優(yōu)化模塊的尺寸、功耗和測(cè)距功能，并提供比競(jìng)品更遠(yuǎn)的測(cè)量距離，F(xiàn)lightSense ToF傳感器可以實(shí)現(xiàn)各種用例，例如，可以控制筆記本電腦、顯示器或其他設(shè)備的喚醒和睡眠模式的用戶存在檢測(cè)；用戶接近檢測(cè)；智能手機(jī)相機(jī)混合對(duì)焦算法中的激光自動(dòng)對(duì)焦（LAF）。
以相機(jī)子系統(tǒng)為例，相機(jī)子系統(tǒng)是智能手機(jī)保持差異化的主要因素。LAF功能可在惡劣拍照條件下改善相機(jī)的對(duì)焦性能，例如，使用傳統(tǒng)自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)難以應(yīng)對(duì)的低光照狀況或是低對(duì)比度被拍攝物的情況。激光自動(dòng)對(duì)焦已被主要智能手機(jī)制造商廣泛使用，大多數(shù)廠商采用的是意法半導(dǎo)體的ToF技術(shù)。 實(shí)際上，一個(gè)被廣泛認(rèn)可的相機(jī)評(píng)測(cè)基準(zhǔn)機(jī)構(gòu)評(píng)出了智能手機(jī)“十佳相機(jī)”，其中許多手機(jī)都配備了意法半導(dǎo)體的飛行時(shí)間技術(shù)。
還有很多大眾市場(chǎng)產(chǎn)品也采用了意法半導(dǎo)體的飛行時(shí)間產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包括掃地機(jī)器人、筆記本電腦、兒童平板電腦（護(hù)眼）、自動(dòng)水龍頭、家用無人機(jī)、機(jī)器人、投影儀等。
本地的意法半導(dǎo)體應(yīng)用與客戶支持團(tuán)隊(duì)完成了數(shù)百項(xiàng)工藝設(shè)計(jì)采納獎(jiǎng)項(xiàng)，在將傳感器集成到OEM產(chǎn)品、用于平臺(tái)集成的參考軟件、觸屏蓋板材料的選擇以及算法定制方面擁有專業(yè)知識(shí)?？蛻艨梢岳眠@種高價(jià)值的支持來加快新產(chǎn)品上市。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2020-06-12
