亞德諾半導(dǎo)體是哪個(gè)國(guó)家的 adi亞德諾芯片的命名規(guī)則
村田電子元器件供應(yīng)商穎特新科技銷售村田型號(hào)：亞德諾半導(dǎo)體是哪個(gè)國(guó)家的 adi亞德諾芯片的命名規(guī)則，并提供該型號(hào)的產(chǎn)品規(guī)格書，包含了該產(chǎn)品的封裝尺寸、規(guī)格與包裝信息等。聯(lián)系電話：0755-82591179.
亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices）是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州。下面穎特新將介紹亞德諾半導(dǎo)體的發(fā)展歷程和其在半導(dǎo)體行業(yè)的地位。
亞德諾半導(dǎo)體成立于1965年，最初專注于模擬和數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的研究和開發(fā)。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，亞德諾半導(dǎo)體逐漸成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者。公司的產(chǎn)品涵蓋了廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括通信、工業(yè)、汽車、醫(yī)療和消費(fèi)電子等。
亞德諾半導(dǎo)體在模擬和數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和專利技術(shù)。公司的產(chǎn)品包括模擬集成電路、數(shù)字信號(hào)處理器、微控制器、傳感器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等。這些產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用，幫助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和提高性能。
亞德諾半導(dǎo)體注重技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，致力于推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。公司擁有一支強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷推出具有創(chuàng)新性和競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。同時(shí)，亞德諾半導(dǎo)體與全球各地的合作伙伴和客戶密切合作，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。
作為一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，亞德諾半導(dǎo)體在全球范圍內(nèi)設(shè)有多個(gè)研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和銷售辦事處。公司的產(chǎn)品銷往全球各個(gè)國(guó)家和地區(qū)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案。
adi亞德諾芯片的命名規(guī)則
1. AD產(chǎn)品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、“TMP”、“TMS”等開頭的。
2. 后綴的說明
J表示民品(0-70°C)
N 表示普通塑封
R 表示表貼
D 或Q的表示陶封，工業(yè)級(jí)(45°C-85°C)
H 表示圓帽
SD 或883屬軍品
3. ADI專用命名規(guī)則
AD公司標(biāo)準(zhǔn)單片及混合集成電路產(chǎn)品型號(hào)型號(hào)編碼：
AD XXXX A Y Z
AD公司產(chǎn)品前綴，AD 為標(biāo)準(zhǔn)編碼；
其它如：
ADG 模擬開關(guān)或多路器
ADSP 數(shù)字信號(hào)處理器 DSP
命名描述：
ADV 視頻產(chǎn)品VIDEO
ADM 接口或監(jiān)控 R 電源產(chǎn)品
ADP 電源產(chǎn)品
不盡詳述，但標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品一般以 AD 開頭。
4. 命名范例
例如：AD644ASH/883B
命名規(guī)則：
AD 644 A S H /883B
1 2 3 4 5 6
規(guī)則 1：“AD” 代表 “ADI 前綴”
AD —— 模擬器件
HA —— 混合 A/D
HD —— 混合 D/A
規(guī)則 2：“644” 代表 “器件編號(hào)”
644 —— 器件編號(hào)
XXX —— 器件編號(hào)
XX ——器件編號(hào)
規(guī)則 3：“A” 代表 “附加說明”
A —— 第二代產(chǎn)品
DI —— 介質(zhì)隔離產(chǎn)品
Z —— 工作在+12V 的產(chǎn)品
E —— ECL
空 —— 無
規(guī)則 4：“S” 代表 “溫度范圍”
I —— （0-70）℃
J —— （0-70）℃
K —— （0-70）℃
L —— （0-70）℃
M —— （0-70）℃
A —— （-25-85）℃
B —— （-25-85）℃
C —— （-25-85）℃
S —— （-25-85）℃
T —— （-55-125）℃
U —— （-55-125）℃
空 －－ 無
規(guī)則 5：“H” 代表 “封裝形式”
D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）
E —— 芯片載體
F —— 陶瓷扁平
G —— PGA 封裝（針柵陣列）
H —— 金屬圓殼氣密封裝
M —— 金屬殼雙列密封計(jì)算機(jī)部件
N —— 塑料雙列直插
Q —— 陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷）
CHIPS —— 單片的芯片
空 —— 無
規(guī)則 6：“/883B” 代表 “篩選水平”
/883B －－ MIL-STD-883B 級(jí)
