村田首創(chuàng)世界最小008004尺寸多層陶瓷電容
株式會(huì)社村田制作所今年4月起開(kāi)始了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm)的多層陶瓷電容器的量產(chǎn)活動(dòng)。
隨著手機(jī)、智能手機(jī)等的移動(dòng)設(shè)備的高功能化，安裝在基板中的元件的數(shù)量和小型化的需求正在不斷地增加；并且，預(yù)計(jì)今后可穿戴式設(shè)備等新的小型裝置將會(huì)更加普及，對(duì)于使用在高頻電路中的阻抗匹配用途和IC電源線用的去耦合用途的電容器更進(jìn)一步的小型化和低背化的需求也不斷高漲。
為了領(lǐng)先世界提倡能夠?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備的小型化和削減貼裝占有空間作出貢獻(xiàn)的元件，我公司提升了至今培育出來(lái)的獨(dú)自的原料、工序、加工和生產(chǎn)技術(shù)的精度，通過(guò)統(tǒng)合了這些技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)008004尺寸(0.25×0.125mm)產(chǎn)品的商品化。
008004尺寸(0.25×0.125mm)與目前最小的01005尺寸(0.4×0.2mm)相比較，貼裝占有面積比率減小了大約1/2，通過(guò)削減貼裝占有空間，能夠?yàn)檎麢C(jī)設(shè)備的小型化和低背化作出貢獻(xiàn)。(參照下圖1.)
同時(shí)因?yàn)槟軌蚺c多種尺寸的電容器混合貼裝使用于整機(jī)設(shè)備中，因此能夠和以前的尺寸產(chǎn)品組合來(lái)使用。(參照下圖2.)
圖1.單位面積的元件貼裝數(shù)量
圖2.混裝貼裝例
用途：智能手機(jī)、可穿戴式設(shè)備、小型模塊設(shè)備等
產(chǎn)品型號(hào)：C0G特性、25V額定電壓、1.0pF、B偏差(±0.1pF)的場(chǎng)合:GRM0115C1E1R0B
電氣特性
溫度補(bǔ)償用
*1CH特性:溫度特性在20℃～125℃的范圍中，靜電容量溫度系數(shù)為0±60ppm/℃的特性
*2C0G特性:溫度特性在25℃～125℃的范圍中，靜電容量溫度系數(shù)為0±30ppm/℃的特性
高介電常數(shù)型
*3X5R特性:溫度特性在-55℃～85℃の的范圍中，靜電容量變化率為±15%的特性
外形尺寸圖
L:0.25±0.013、W:0.125±0.013、T:0.125±0.013(單位:mm)
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-07-29
