車(chē)規(guī)細(xì)分芯片需求旺！這些IDM廠(chǎng)商2023年訂單排滿(mǎn)

導(dǎo)語(yǔ)：持續(xù)了兩年之久的“缺芯潮”正逐漸褪去，但結(jié)構(gòu)性缺芯仍在持續(xù)，如汽車(chē)芯片依然緊缺。此前業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)2023年汽車(chē)缺芯會(huì)緩解，但形勢(shì)還是比較嚴(yán)峻。隨著汽車(chē)成為近年半導(dǎo)體需求增速最快的領(lǐng)域，“上車(chē)”也成為國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商追逐的增長(zhǎng)新動(dòng)力。

今天，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息，業(yè)內(nèi)人士指出，近期雖傳出部分IDM廠(chǎng)進(jìn)行車(chē)用芯片品項(xiàng)調(diào)節(jié)，但總體來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)期合約的交易總值基本上維持不變，預(yù)估只是結(jié)構(gòu)性的調(diào)整。展望2023年的車(chē)用需求，目前來(lái)看仍維持樂(lè)觀(guān)。一部分IDM廠(chǎng)在年中即表態(tài)，2023年的訂單已排滿(mǎn)。

例如，半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電等需求推動(dòng)，以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為代表的功率器件強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，A股相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿(mǎn)，產(chǎn)能供不應(yīng)求。

來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

作為IGBT龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)達(dá)到5.9億元，同比增長(zhǎng)1.21倍，增速超過(guò)營(yíng)業(yè)收入，銷(xiāo)售毛利率達(dá)到41.07%，環(huán)比提升。

在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，公司高管介紹，近幾個(gè)季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自公司產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場(chǎng)份額不斷提高；隨著規(guī)?；?yīng)釋放、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)效率提高，公司毛利率持續(xù)增長(zhǎng)。

從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，1~9月份，斯達(dá)半導(dǎo)來(lái)自新能源行業(yè)(包含新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電、儲(chǔ)能)的收入占比超過(guò)一半，成為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要推動(dòng)力。

IGBT同行宏微科技也受益于新能源市場(chǎng)發(fā)展，今年前三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6125萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約三成；其中，第三季度實(shí)現(xiàn)2901萬(wàn)元，同比上年同比增長(zhǎng)近翻倍，銷(xiāo)售毛利率21.77%，約為斯達(dá)半導(dǎo)一半。

另外，今年前三季度公司，士蘭微實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.74億元，同比增長(zhǎng)6.43%；近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，士蘭微高管預(yù)計(jì)，第四季度公司營(yíng)收有望穩(wěn)定向上，汽車(chē)新能源的產(chǎn)品已逐步具備大量出貨的條件。

值得注意的是，存儲(chǔ)巨頭不斷加碼汽車(chē)存儲(chǔ)市場(chǎng)，汽車(chē)賽道在“存儲(chǔ)寒冬”中呈現(xiàn)暖意。三星、美光、華邦、旺宏、南亞科等存儲(chǔ)芯片主流廠(chǎng)商均推出了相應(yīng)汽車(chē)存儲(chǔ)產(chǎn)品。

根據(jù)美光估算，全自動(dòng)駕駛汽車(chē)需要的DRAM、NAND是非自動(dòng)駕駛車(chē)輛的30倍、100倍。

中國(guó)是全球最大的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)國(guó)，不過(guò)，目前，由于汽車(chē)存儲(chǔ)賽道規(guī)模相對(duì)有限，且車(chē)規(guī)級(jí)研發(fā)、認(rèn)證、測(cè)試周期較長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)尚無(wú)專(zhuān)門(mén)從事該賽道的芯片/模組公司。

華安證券認(rèn)為，盡管車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)賽道壁壘較高，但國(guó)產(chǎn)化比例將持續(xù)提升，建議關(guān)注已具有產(chǎn)品出貨經(jīng)驗(yàn)的北京君正、兆易創(chuàng)新以及近期切入汽車(chē)存儲(chǔ)領(lǐng)域的東芯股份。存儲(chǔ)模組方面，建議關(guān)注江波龍、佰維存儲(chǔ)。

另一方面，日前，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息顯示，近期多家車(chē)廠(chǎng)相繼宣布調(diào)漲新車(chē)售價(jià)，業(yè)界指出，原物料成本大漲是漲價(jià)因素之一，但芯片短缺造成的新車(chē)供應(yīng)嚴(yán)重不足才是原廠(chǎng)漲價(jià)底氣足的關(guān)鍵。芯片荒到底何時(shí)可以緩解，依各廠(chǎng)家相關(guān)信息，至少要到明年中以后才有機(jī)會(huì)改善，日本豐田內(nèi)部信息是2023年車(chē)輛供應(yīng)仍然不足。另有車(chē)廠(chǎng)表示，車(chē)用芯片目前供貨仍不足，預(yù)計(jì)2024年后才能有較充足供應(yīng)。

再者，最新消息顯示，芝加哥聯(lián)邦儲(chǔ)備銀行政策顧問(wèn)Kristin Dziczek對(duì)汽車(chē)芯片產(chǎn)能問(wèn)題撰寫(xiě)了一份報(bào)告，報(bào)告認(rèn)為，汽車(chē)芯片短缺的狀況仍在持續(xù)，估計(jì)會(huì)延續(xù)到2024年。

Dziczek認(rèn)為汽車(chē)MCU的短缺將持續(xù)到2024年，這契合了業(yè)內(nèi)人士的其他預(yù)測(cè)，典型代表是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger。短缺可能會(huì)持續(xù)到2024年以后。

回顧上月初，美國(guó)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)阿利克斯合伙公司發(fā)布的一份報(bào)告顯示，芯片短缺對(duì)德國(guó)汽車(chē)生產(chǎn)的制約將“至少持續(xù)至2024年”。德新社報(bào)道，現(xiàn)階段，芯片從訂購(gòu)到交付需要6個(gè)月，是正常時(shí)間的兩倍。

這份由產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家編寫(xiě)的報(bào)告說(shuō)：“隨著數(shù)字化和電氣化不斷發(fā)展，每輛汽車(chē)對(duì)芯片需求持續(xù)增加，但受經(jīng)濟(jì)不景氣和利率上升影響，半導(dǎo)體制造商正在自我抑制產(chǎn)能擴(kuò)張。”

傳統(tǒng)汽車(chē)芯片的利潤(rùn)率比電子消費(fèi)品或工業(yè)客戶(hù)所用芯片低至多11個(gè)百分點(diǎn)。從芯片制造商角度看，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“只是半導(dǎo)體芯片的一個(gè)小客戶(hù)”，占全球芯片產(chǎn)能的6%至10%。報(bào)告分析，“芯片生產(chǎn)仍是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的瓶頸”。到2024年，芯片仍將供不應(yīng)求，且價(jià)格上漲將最終拉高汽車(chē)銷(xiāo)售價(jià)格。

報(bào)告預(yù)測(cè)，到2026年，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片需求將顯著增長(zhǎng)；用于電力驅(qū)動(dòng)的模擬芯片需求將增長(zhǎng)75%，用于微控制器的芯片將增長(zhǎng)30%。然而，芯片制造商打算在這些領(lǐng)域分別只增加56%和12%的產(chǎn)能。