半導(dǎo)體市場(chǎng)行情監(jiān)測(cè)報(bào)告 | 2023年2月

半導(dǎo)體行情速遞

行業(yè)風(fēng)向標(biāo)

【芯片銷售下滑】預(yù)估2023年全球芯片銷售額同比下降4%（WSTS）

【半導(dǎo)體衰退】預(yù)期受庫(kù)存調(diào)整及需求疲軟影響，2023年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將衰退5.3%（IDC）

【顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量增長(zhǎng)】預(yù)計(jì)2023年AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量同比增長(zhǎng)14%（Omdia）

【DRAM價(jià)格下跌】預(yù)計(jì)一季度服務(wù)器 DRAM 價(jià)格跌幅約 20%-25%（TrendForce）

【韓國(guó)半導(dǎo)體庫(kù)存高企】韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存水位已達(dá)30周，以存儲(chǔ)器為主的韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存嚴(yán)重，產(chǎn)業(yè)需求疲弱（ETnews）

【半導(dǎo)體買家支出減少】2022 年前 10 大半導(dǎo)體買家的芯片支出減少了 7.6%，蘋果連續(xù)第四年位居半導(dǎo)體消費(fèi)客戶榜首（Gartner）

【晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)開啟】三星發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)搶單，降價(jià)幅度高達(dá)10%，聯(lián)電、世界先進(jìn)也開始有條件對(duì)客戶降價(jià)（經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

【IDM大舉擴(kuò)產(chǎn)】英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等企業(yè)均啟動(dòng)建廠計(jì)劃，業(yè)界估四家業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)投入的金額超250億美元（經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

【新能源汽車增速下滑】2023年1月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成42.5萬(wàn)輛和40.8萬(wàn)輛，環(huán)比分別下降46.6%和49.9%，同比分別下降6.9%和6.3%（中汽協(xié)）

【光伏需求大幅提升】預(yù)估2023年全球光伏裝機(jī)需求將大幅提升，新增裝機(jī)需求可達(dá)351GW，年增53.4%（TrendForce）

【XR設(shè)備高增】包括AR、VR和MR在內(nèi)的廣義擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）設(shè)備出貨量2023年將達(dá)到2400萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)67%（Omdia）

【設(shè)備出貨量再度下滑】預(yù)測(cè)2023年全球設(shè)備（PC、平板電腦和手機(jī)）的總出貨量將為17億臺(tái)，繼2022年下降11.9%后再次下降4.4%（Gartner）

【毫米波雷達(dá)有望爆發(fā)】預(yù)計(jì) L3 及以上自動(dòng)駕駛系統(tǒng)平均配備 5-8 個(gè)毫米波雷達(dá)（Omdia）

標(biāo)桿企業(yè)動(dòng)向

【德州儀器】德州儀器宣布將投資110億美元在美國(guó)猶他州Lehi建造新一座12英寸晶圓廠

【Microchip】Microchip計(jì)劃投資8.8億美元擴(kuò)大碳化硅8英寸芯片廠 

【安森美】安森美已完成對(duì)格芯的300mm East Fishkill紐約工廠和制造工廠的收購(gòu)（eeNews）

【西部數(shù)據(jù)】西部數(shù)據(jù)：將把NAND閃存晶圓產(chǎn)量減少到目前水平的30%

【特斯拉】特斯拉將在2月底前暫停其上海工廠的部分生產(chǎn)，并對(duì)該工廠生產(chǎn)線進(jìn)行升級(jí)改造，將推出升級(jí)版Model 3（彭博社）

【飛利浦】飛利浦將在全球范圍裁員6000人，以恢復(fù)盈利能力（路透社）

【戴爾】戴爾將裁員約6650人，約占全球員工總數(shù)的5％（彭博）

【美光】美光全球裁員比例提升至15%，預(yù)計(jì)7200人將受影響（BoiseDev）

【東芝】日本國(guó)內(nèi)基金JIP陣營(yíng)最終方案欲以2萬(wàn)億日元(約合人民幣1030億元)收購(gòu)東芝

【Rapidus】日本半導(dǎo)體制造商Rapidus首座芯片廠敲定落腳于北海道千歲市，該廠總投資額預(yù)估超過(guò)5萬(wàn)億日元（約2555億人民幣）（日本東京電視臺(tái)）

【臺(tái)積電】臺(tái)積電將向亞利桑那工廠增資35億美元，2026年投產(chǎn)3nm工藝（路透社）

【日月光】日月光投控：25%系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)能將移出中國(guó)大陸

【龍芯中科】勝訴，龍芯中科自研指令集與 MIPS 不存在著作權(quán)侵權(quán)問(wèn)題

【小米】雷軍：小米汽車研發(fā)團(tuán)隊(duì)已超2300人 明年Q1正式量產(chǎn)

【PICO】字節(jié)跳動(dòng)的VR頭顯制造商PICO正在進(jìn)行一輪裁員，預(yù)計(jì)將影響數(shù)百名員工（華南早報(bào)）

半導(dǎo)體投融資要聞

中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2023年1月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成42.5萬(wàn)輛和40.8萬(wàn)輛，環(huán)比分別下降46.6%和49.9%，同比分別下降6.9%和6.3%，市場(chǎng)占有率達(dá)到24.7%。

中國(guó)信通院發(fā)布數(shù)據(jù)，2022年12月，智能手機(jī)出貨量2683.9萬(wàn)部，同比下降17.9%。2022年全年，智能手機(jī)出貨量2.64億部，同比下降23.1%。

Gartner 報(bào)告顯示，2022 年第四季度全球PC出貨量共計(jì) 6530 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 28.5%。2022 年 PC 出貨量達(dá)到 2.862 億臺(tái)，同比下降了 16.2%。Gartner 預(yù)測(cè)，全球PC出貨量2023 年將下降 7%。

2022年，我國(guó)光伏新增裝機(jī)87.41GW，同比增長(zhǎng)59.3%。國(guó)際能源署（IEA）數(shù)據(jù)顯示，到2027年，光伏累計(jì)裝機(jī)量將超越其他所有電源形式。2022～2027年，全球光伏裝機(jī)新增1500GW，年均300GW。中國(guó)光伏行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2023年，全球光伏新增裝機(jī)280GW～330GW。預(yù)計(jì)中國(guó)光伏新增裝機(jī)95GW～120GW。

可穿戴設(shè)備

2022年全球穿戴式設(shè)備出貨量出現(xiàn)2013年以來(lái)的首度負(fù)成長(zhǎng)，出貨量年減3.3%至5.15億臺(tái)。不過(guò)IDC仍樂(lè)觀預(yù)期2023年可穿戴設(shè)備的出貨量將同比增長(zhǎng)4.6%至5.39億臺(tái)。

行業(yè)龍頭市場(chǎng)策略動(dòng)態(tài)

機(jī)會(huì)1：電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心在北京揭牌

2月3日，深圳注冊(cè)成立的電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心揭牌儀式在北京舉行。近年來(lái)，我國(guó)電子元器件和集成電路快速成長(zhǎng)為全球最大規(guī)模市場(chǎng)，但龐大的市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)供給話語(yǔ)權(quán)之間存在較大的資源和能力錯(cuò)配，面臨雖有市場(chǎng)但話語(yǔ)權(quán)不強(qiáng)的局面。為此，工x部、國(guó)家發(fā)改委和商w部聯(lián)合批復(fù)在深圳成立電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心。

機(jī)會(huì)2：2023年全球XR設(shè)備出貨量有望增長(zhǎng)67%至2400萬(wàn)臺(tái)

研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)，包括AR、VR和MR在內(nèi)的廣義擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）設(shè)備出貨量在2023年將達(dá)到2400萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)67%。分析師Kimi Lin表示，對(duì)2023年持樂(lè)觀態(tài)度，因?yàn)樗髂酨SVR 2、Apple的混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭顯和Meta Quest 3等關(guān)鍵產(chǎn)品以及HTC預(yù)計(jì)將推出的新產(chǎn)品將全部帶來(lái)新一輪增長(zhǎng)。

機(jī)會(huì)3：2023年全球新增光伏裝機(jī)量將增長(zhǎng)53.4%

TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì) 2023 年全球光伏裝機(jī)需求將大幅提升，新增裝機(jī)需求可達(dá) 351 GW，同比增長(zhǎng) 53.4%。報(bào)告指出，2021-2022 年疫情持續(xù)沖擊光伏供應(yīng)鏈，硅料供不應(yīng)求導(dǎo)致光伏組件價(jià)格水位較高，裝機(jī)需求遞延至 2023 年。隨著硅料新增產(chǎn)能產(chǎn)量的大規(guī)模釋放，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價(jià)格回歸正常水位。

機(jī)會(huì)4：預(yù)計(jì) L3 及以上自動(dòng)駕駛系統(tǒng)平均配備 5-8 個(gè)毫米波雷達(dá)

Omdia 發(fā)布報(bào)告稱，在未來(lái)幾十年里，隨著智能汽車取代傳統(tǒng)燃油車的進(jìn)程加快，對(duì)各種類型傳感器的需求將進(jìn)一步放大。預(yù)計(jì)在 Level 3 及以上的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中將平均配備 5-8 個(gè)毫米波雷達(dá)，以實(shí)現(xiàn)盲點(diǎn)檢測(cè)（BSD）、變道輔助（LCA）和后方碰撞警告（RCA）等功能。

機(jī)會(huì)5：預(yù)計(jì)2023年AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量同比增長(zhǎng)14%

Omdia 最新報(bào)告指出，2023 年，隨著智能手機(jī)、智能手表、OLED 電視、便攜電腦等需求復(fù)蘇，AMOLED DDIC 出貨量有望同比增長(zhǎng) 14%，達(dá)到 11.6 億顆。預(yù)計(jì) 2029 年 AMOLED 滲透率將達(dá)到顯示面板總量的 30%，AMOLED DDIC 出貨量將從 2022 年的 10 億顆增加到 2029 年的 22 億顆，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為 12%。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：美商w部將中國(guó)電科48所等六家中國(guó)企業(yè)列入實(shí)體清單

2月10日，美國(guó)商w部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）以支持中國(guó)軍事現(xiàn)代化為由，宣布將六家位于中國(guó)的實(shí)體列入實(shí)體清單。被列入所謂實(shí)體清單(Entity List)的企業(yè)，必須獲得美國(guó)z府的授權(quán)，才能取得美國(guó)的產(chǎn)品和技術(shù)。

挑戰(zhàn)2：美日荷聯(lián)手限制對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口

據(jù)路透社2月4日最新援引日本共同社報(bào)道，日本政府將在對(duì)一項(xiàng)外匯法修改后，于今年春季開始限制向中國(guó)出口制造先進(jìn)半導(dǎo)體所需的設(shè)備。此前，日本、荷蘭已與美國(guó)達(dá)成協(xié)議，同意限制向中國(guó)出口相關(guān)設(shè)備。

挑戰(zhàn)3：2023年全球芯片銷售額同比下降4%

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS）預(yù)估，2023年全球芯片銷售額同比下降4%。數(shù)據(jù)顯示，2022年第四季全球芯片市況相對(duì)嚴(yán)峻，銷售額比2021年同期下滑近15%、也比2022年第三季衰退近8%。

挑戰(zhàn)4：2023年全球設(shè)備出貨量下降4.4%

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測(cè)，2023年全球設(shè)備（個(gè)人電腦 [PC]、平板電腦和手機(jī)）的總出貨量將為17億臺(tái)，繼2022年下降11.9%后再次下降4.4%。Gartner高級(jí)研究總監(jiān)Ranjit Atwal表示：“低迷的經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)將在整個(gè)2023年繼續(xù)抑制設(shè)備需求。預(yù)計(jì)2023年終端用戶在設(shè)備上的支出將下降5.1%。預(yù)計(jì)在2023年第四季度之前，將很難看到通脹趨勢(shì)的緩解和經(jīng)濟(jì)衰退的谷底出現(xiàn)。”

挑戰(zhàn)5：晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)正悄然打響

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)搶單，鎖定成熟制程，降價(jià)幅度高達(dá)一成。聯(lián)電、世界先進(jìn)也開始有條件對(duì)客戶降價(jià)。隨著削價(jià)搶單大戰(zhàn)鳴槍起跑，恐打破原本預(yù)期平均單價(jià)（ASP）有支撐的局面。

廠商芯品動(dòng)態(tài)

【柵極驅(qū)動(dòng)IC】瑞薩電子推出一款全新柵極驅(qū)動(dòng)IC——RAJ2930004AGM，用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車（EV）逆變器的IGBT 和SiC MOSFET等高壓功率器件

【高邊驅(qū)動(dòng)器】意法半導(dǎo)體發(fā)布新款可擴(kuò)展車規(guī)高邊驅(qū)動(dòng)器VN9004AJ、VN9006AJ、VN9008AJ等

【毫米波雷達(dá)傳感器】德州儀器發(fā)布低功耗 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器 IWRL6432 和 AWRL6432

【柵極驅(qū)動(dòng)IC】英飛凌推出了專為汽車和工業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用開發(fā)的MOTIX系列三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC 6ED2742S01Q

【MOSFET】東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”

【LED驅(qū)動(dòng)IC】ROHM 針對(duì)車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和車載組合儀表等應(yīng)用，成功開發(fā)出適用于中型車載顯示器的4通道LED驅(qū)動(dòng)器IC“BD83A04EFV-M”、“BD83A14EFV-M”，以及適用于大型車載顯示器的6通道LED驅(qū)動(dòng)器IC“BD82A26MUF-M”

【MOSFET】Vishay 推出兩款新型30 V對(duì)稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT

【電機(jī)控制SoC】TDK 推出了新款HVC 5x系列可編程片上系統(tǒng)（SoC）電機(jī)控制器產(chǎn)品，用于驅(qū)動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用中的小型步進(jìn)、有刷（BDC）和無(wú)刷（BLDC）直流電機(jī)

【電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC】納芯微推出國(guó)內(nèi)首款集成LIN和MOS功率級(jí)的單芯片車用小電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC——NSUC1610

【圖像傳感器】思特威推出一款 2.3MP Sensor+ISP 二合一的車規(guī)級(jí)圖像傳感器新品 ——SC233AT，可用于駕駛員監(jiān)控系統(tǒng) (DMS)、乘客監(jiān)控系統(tǒng) (OMS) 等艙內(nèi)成像應(yīng)用

【車規(guī)級(jí)MCU】極海推出APM32A全系列車規(guī)級(jí)MCU，可廣泛應(yīng)用于車身控制、安全系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)等車用場(chǎng)景

【PMIC】OPPO推出首顆電源管理芯片SUPERVOOC S

【MCU】愛(ài)普特微電子針對(duì)電機(jī)控制、變頻等應(yīng)用市場(chǎng)，發(fā)布了一款高可靠32位MCU—APT32F171

【地磁傳感器】美新半導(dǎo)體發(fā)布新款A(yù)MR地磁傳感器MMC5616WA， 滿足包括智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)，AR/VR等在內(nèi)的豐富應(yīng)用場(chǎng)景

【ADC】江蘇潤(rùn)石推出雙通道 全差分ADC RS1472