慘過砍單！三星暫停采購期延長！戴爾也砍50%

導(dǎo)語：全球智能手機(jī)市場需求疲軟促使三星電子削減其手機(jī)產(chǎn)量，這進(jìn)一步影響其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和相關(guān)零部件供應(yīng)商。上月三星砍單事件沸沸揚(yáng)揚(yáng)，而今天又有最新的進(jìn)展。另外，繼三星大幅砍單之后，傳戴爾Q3也將砍單50%！

今天最新消息，三星庫存去化不如預(yù)期，供應(yīng)鏈近期陸續(xù)收到三星通知，原訂暫停采購至7月底的時程延后到至少8月底，部分品項(xiàng)年底前都不會再進(jìn)料，這次主要針對手機(jī)相關(guān)供應(yīng)商延后啟動拉貨。

不難發(fā)現(xiàn)，三星手機(jī)零組件多采用自家零組件，但仍需要聯(lián)發(fā)科、雙鴻、大立光等供應(yīng)手機(jī)芯片、散熱模組、鏡頭等。

業(yè)界原本認(rèn)為，三星若在三季度傳統(tǒng)旺季僅7月暫停拉貨，供應(yīng)鏈還能通過“塞貨至渠道商或其他渠道”等方式應(yīng)變，一旦延長暫停拉貨至8月底甚至年底，零部件恐沒地方可塞，“災(zāi)情會很嚴(yán)重”，“下半年傳統(tǒng)旺季恐報銷”。

業(yè)內(nèi)人士不諱直言，“三星延長暫停拉貨時間比砍單還糟糕”，畢竟砍單只是訂單量縮水，暫停拉貨則是訂單等于零。

如上所述，三星此次延長暫停采購，其手機(jī)供應(yīng)商受影響程度或更大。據(jù)悉，三星延長暫停拉貨時間，意味整體庫存水位偏高與先前重復(fù)下單狀況比預(yù)期更嚴(yán)重，以通膨影響中端手機(jī)銷量尤甚，因此這次主要針對手機(jī)相關(guān)供應(yīng)商延后啟動拉貨。

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供應(yīng)鏈透露，單以手機(jī)來看，渠道商和供應(yīng)商手上的成品和半成品庫存，幾乎可以賣到明年首季，換言之，今年底前三星都可以不向供應(yīng)鏈拉貨。然而根據(jù)此前的報道，三星的手機(jī)庫存超12周，可在今年三季度降低至正常水位。

從另一方面來看，三星是聯(lián)電28/22nm主要客戶，聯(lián)電部分IC設(shè)計(jì)客戶也供貨三星，都將同步縮減對聯(lián)電投片量。顯然，三星與聯(lián)電合作緊密，前年三星釋出28nm影像訊號處理器（ISP）訂單給聯(lián)電代工之后，去年聯(lián)電又拿到三星28nm OLED驅(qū)動IC大單，加上感光元件的高運(yùn)算芯片，目前三星可說是聯(lián)電28nm的大客戶，因此在三星面臨終端應(yīng)用降溫之際，也同步降低對聯(lián)電的投片量。

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根據(jù)不久前的消息，全球智能手機(jī)市場需求疲軟促使三星電子削減其手機(jī)產(chǎn)量，這進(jìn)一步影響其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和相關(guān)零部件供應(yīng)商。據(jù)悉，三星的系統(tǒng)LSI部門正在考慮縮減甚至終止與聯(lián)電生產(chǎn)圖像傳感器的合同。此前，三星為減輕芯片短缺的影響，在2021年前后增加了芯片制造的外包，但隨著終端需求萎縮，三星不得不砍掉更多的訂單以防止庫存積壓。此外，三星還在削減對其他供應(yīng)商和外部芯片制造商的訂單。

實(shí)際上，早在今年6月中旬，三星就下令要求包括面板、手機(jī)、存儲器部門在內(nèi)的所有事業(yè)群暫停采購直至7月底，并報告庫存狀況。本次暫停采購涵蓋電視、智能手機(jī)和家用電器等產(chǎn)品，涉及芯片、電子零件和最終品包裝，同時三種組件被限購，包括顯示器、集成電路和備件（PCBA、電源等）。當(dāng)時不少面板廠商均表示已接到通知。

因此，京東方、TCL華星光電、惠科、友達(dá)光電和群創(chuàng)等面板供應(yīng)商被認(rèn)為首當(dāng)其沖。

資料顯示，這已經(jīng)是三星今年第三次砍單。第一次是在一季度末，當(dāng)時量不多。第二次是今年五月份，三星將面板訂單砍去了30%。三星作為行業(yè)龍頭，砍單說明其不看好全球整體市場，市場情緒為此也受到波及。

目前，不僅三星、LG、索尼等日韓系終端品牌商在減少今年的年度電視出貨計(jì)劃并逐漸減少對液晶面板的采購，筆電龍頭品牌戴爾也傳出手中面板庫存過高、將下調(diào)三季度監(jiān)視器與筆電用面板采購量五成的消息。

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據(jù)統(tǒng)計(jì)，戴爾顯示器面板年采購量為4000萬片，是全球最大且占全球顯示器四分之一市場，主要顯示器面板供應(yīng)商為京東方、LGD、友達(dá)、群創(chuàng)及TCL華星光電等。

顯然，供應(yīng)鏈庫存偏高，目前消費(fèi)市場需求又疲弱，三星和戴爾陸續(xù)砍單，恐怕會引發(fā)其他品牌也跟進(jìn)。據(jù)了解，LG電子從第二季開始就已經(jīng)陸續(xù)縮減訂單，而IT大廠惠普也正在評估當(dāng)中，恐讓原本就旺季不旺的第三季市況雪上加霜。

面板之外，如編者此前報道，消費(fèi)電子IC也飽受下游市場疲軟之苦。由于消費(fèi)電子設(shè)備銷售低迷，消費(fèi)MCU、MOSFET、低端邏輯IC和電源管理IC等消費(fèi)電子IC的封裝需求已顯著下降，并可能持續(xù)至2023年第一季度末。

如今，隨著砍單傳聞被爆出，臺積電等晶圓廠的擴(kuò)張計(jì)劃會否受阻還不得而知，但可以預(yù)見的是，半導(dǎo)體巨頭在擴(kuò)充產(chǎn)能時會變得更加謹(jǐn)慎?？硢?、降價清庫存當(dāng)然不是什么好消息，但或許也能讓一路蒙眼狂奔的半導(dǎo)體巨頭們冷靜下來，好好思考一下日后的方向。

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不過，今天，編者從東興證券最新研報也得知，當(dāng)前IC分銷商庫存承壓，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)處在歷史高位，芯片價格受庫存周期影響出現(xiàn)分化，但當(dāng)下高庫存階段無需過于悲觀。短期的供需錯配造成IC分銷商高庫存的局面或?qū)⒌玫礁纳疲?dāng)前智能化、萬物互聯(lián)的邏輯還在延續(xù)，下游消費(fèi)電子等行業(yè)有望逐步回暖。某些龍頭廠商的產(chǎn)品交期拉長，價格趨勢或?qū)⑼稀?/p>

不管如何，經(jīng)歷本輪庫存周期后，芯片龍頭公司有望獲得更高的市場份額，開發(fā)高附加值、高毛利率的產(chǎn)品成為競爭的重中之重，未來兼并整合或?qū)⒓觿　?/p>