半導體硅晶圓缺貨難解，首季報價再漲10%~15%

半導體硅晶圓缺貨難解，首季報價敲定再漲10%~15%，業(yè)者估計全年漲幅可逾二成，主要供應商環(huán)球晶、臺勝科、合晶營運可望繳出歷年最佳成績。

半導體硅晶圓去年進入產業(yè)超級大循環(huán)，隨12英寸晶圓廠大舉擴建，上游硅晶圓廠不堪連虧八年，無意擴充，形成供不應求，進人賣方市場，價格逐季攀高。市調機構調查，去年第4季12英寸硅晶圓每片報價已升至80美元，但供不應求仍未見紓解。

半導體硅晶圓廠表示，首季包括日本信越、勝高等主要硅晶圓廠，每片報價再調漲10%~15%，12英寸硅晶圓每片報價站上90美元。 雖然漲幅略低市場原預估的20%，業(yè)者強調，未來幾季價格還會再調升，估計全年漲幅將逾二成，12英寸硅晶圓每片價格有機會站上100美元。

業(yè)者強調，除12英寸硅晶圓缺貨，8英寸也缺，甚至隨功率半導體需求強勁，6英寸供應也吃緊。首季6英寸及8英寸漲幅不比12英寸強勁，但漲幅也在一成左右，反應整體硅晶圓供應吃緊，主要供應商獲利可望持續(xù)提升。

臺灣地區(qū)硅晶圓主要供應商包括環(huán)球晶、臺勝科和合晶等，去年受惠硅晶圓漲價，業(yè)績大躍進，業(yè)界估計去年每股純益可達12元至13元，今年隨價格再攀高及產能滿載，獲利有機會倍增。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，截至目前為止， 在各國各廠的產能全數(shù)滿載，全年訂單已被訂一空，預期價格持續(xù)推升，營運將逐步走高。預估至今年底硅晶圓價格可比去年均價再漲逾二成，且今年重心主要在提升12英寸硅晶圓產能，將透過美國廠增建無塵室及去瓶頸，讓12英寸產能年增7%至8%。

臺勝科去年受到部分貨源優(yōu)先支援臺塑集團，致去年獲利落后環(huán)球晶，去年前三季每股純益1.97元，估全年約3元，但本季起，已全數(shù)大幅調高硅晶圓報價，甚至連供貨給集團的報價同步大幅調高，本季起就可反映在財報上，今年獲利可望大幅挺進。

合晶主力產品為8英寸硅晶圓，去年也因為硅晶圓漲價順利轉盈，去年前三季每股純益0.43元，預估第4季獲利優(yōu)于第3季，今年加入河南鄭州廠新廠8英寸產能，加上龍?zhí)稄S去瓶頸完成，今年營收和獲利也可望逐季推升。

編輯：admin  最后修改時間：2018-03-03